摘要：半导体芯片行业是不是让你看得眼花缭乱，不知道该从哪入手？今天就给大家拆解半导体芯片的五大核心赛道，光芯片、算力芯片、模拟芯片、SoC芯片、存储芯片一个不落，看完你就知道哪些公司值得关注了！

半导体芯片行业是不是让你看得眼花缭乱，不知道该从哪入手？今天就给大家拆解半导体芯片的五大核心赛道，光芯片、算力芯片、模拟芯片、SoC芯片、存储芯片一个不落，看完你就知道哪些公司值得关注了！

一、光芯片：光电信号转换的“桥梁”

光芯片主要实现光电信号转换，按速率可以分为低速（2.5G/10G）、高速（25G及以上）和硅光芯片。低速的已经实现国产化了，高速的还被海外垄断，国内正在突破，硅光芯片基于硅基材料，用于高速光模块、数据中心光互连。

国际上的代表性企业有博通、Lumentum、II-VI、住友电工、三菱电机、Marvell（Inphi）等。国内的低速光芯片企业有武汉敏芯、中科光芯、光隆科技、光安伦、仕佳光子、源杰科技、中电13所、三安光电等；高速光芯片企业有云岭光电、源杰科技、武汉敏芯、光迅科技、中科光芯、永鼎股份、索尔思光电等；硅光芯片企业有长光华芯、仕佳光子、三安光电、海信宽带等。

光芯片就像信息传输的“高速桥梁”，低速的已经能自己造了，高速的还得靠进口，不过国内企业正在努力突破。想想看，要是没有光芯片，我们的5G、数据中心都得歇菜。

二、算力芯片：AI时代的“动力心脏”

AI大模型让算力需求呈指数级增长，算力芯片主要分为GPU、FPGA、ASIC三类。GPU通用性强，适合训练和推理，被英伟达主导；FPGA是半定制的，灵活可编程，适合快速迭代；ASIC是全定制的，效率最高，适合大规模部署，不过开发周期长。

国际上的代表性企业有英伟达、AMD、英特尔、高通、ARM、谷歌（TPU）、亚马逊（Trainium）、微软、Meta等。国内的GPU企业有寒武纪、海思、景嘉微、海光信息、芯原股份、龙芯中科、壁仞科技、沐曦、摩尔线程、天数智芯、燧原、瀚博、后摩智能、芯瞳、登临科技等；FPGA企业有复旦微电子、安路科技、紫光同创、京微齐力、成都华微电子、智多晶、高云半导体等；ASIC企业有阿里、百度、华为、寒武纪、澜起科技、全志科技、国科微、淳中科技、山石网科等。

算力芯片就像AI时代的“动力心脏”，算力越强，AI模型训练和推理就越快。国内企业在算力芯片领域奋起直追，未来可期。

三、模拟芯片：连接数字与现实的“纽带”

模拟芯片是连接数字世界与现实世界的桥梁，分为通用型（标准化）与专用型（定制化），广泛应用于新能源汽车、工业自动化、AIoT等领域。

国际上的代表性企业有德州仪器（TI）、亚德诺（ADI）、英飞凌、意法半导体、瑞萨、思佳讯等。国内的代表性企业有圣邦股份、思瑞浦、杰华特、纳芯微、晶丰明源、南芯科技、矽力杰、艾为电子、帝奥微、希狄微、汇顶科技、卓胜微、芯朋微、上海贝岭、唯捷创芯等。

模拟芯片就像“翻译官”，把数字信号翻译成现实世界能懂的信号，应用场景非常广泛，新能源汽车的爆发也给模拟芯片带来了不少机会。

四、SoC芯片：集成多种功能的“全能选手”

SoC芯片将CPU、GPU、NPU、内存等集成在单一芯片上，广泛用于智能手机、AI终端（AI眼镜、耳机、玩具等），AI端侧应用爆发推动了SoC需求增长。

国际上的代表性企业有高通、苹果、联发科、华为海思等。国内的代表性企业有乐鑫科技、全志科技、瑞芯微、星宸科技、富瀚微、翱捷科技、博通集成、云天励飞、晶晨股份、中科蓝讯、炬芯科技等。

SoC芯片就像“全能选手”，把多种功能集成在一起，让设备更小巧、更强大。AI终端的爆发让SoC芯片的需求越来越大。

五、存储芯片：半导体最大的“细分市场”

存储芯片是半导体最大的细分市场，主要分为DRAM（内存，占比约50-60%）、NAND（大容量存储，占比约40%）、NOR（代码存储，占比约2-5%）。DRAM传统内存向3D堆叠、HBM（高带宽内存）演进，满足AI高算力需求。

国际上的代表性企业有三星、SK海力士、美光、南亚科技、力积电等。国内的DRAM企业有紫光国微、兆易创新、东芯股份等；HBM产业链的IP授权企业有芯原股份、牛芯、奎芯等，材料企业有联瑞新材、华海诚科等，封测企业有长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、晶方科技、兴森科技、深科技、太极实业、鼎龙股份等。

存储芯片就像“数据仓库”，存着我们的各种信息。AI时代对存储的需求越来越大，HBM的发展也给国内企业带来了机会。

总结

半导体芯片的五大核心赛道各有特色，光芯片、算力芯片、模拟芯片、SoC芯片、存储芯片都在各自的领域发挥着重要作用。国内企业在多个赛道都在不断突破，未来成长空间很大。大家可以重点关注这些赛道里的优质企业，要是你还有其他半导体芯片的投资见解，欢迎在评论区聊聊，咱们一起挖掘半导体板块的赚钱机会！

来源：孔雀草坡上嬉戏者