摘要：当台积电将碳化硅纳入COWOS先进封装研发方案，英伟达计划用其替代硅基材料提升处理器效能，第三代半导体碳化硅的产业价值正被推向新高度。在A股已有天岳先进、三安光电等玩家布局的同时，业内更期待的“真正龙头”仍潜伏在上市门外——有的已递交IPO申请，有的借壳传闻愈

当台积电将碳化硅纳入COWOS先进封装研发方案，英伟达计划用其替代硅基材料提升处理器效能，第三代半导体碳化硅的产业价值正被推向新高度。在A股已有天岳先进、三安光电等玩家布局的同时，业内更期待的“真正龙头”仍潜伏在上市门外——有的已递交IPO申请，有的借壳传闻愈演愈烈。这场资本角逐中，哪些A股公司已提前卡位，有望成为“龙头上市”的直接受益者？

一、未上市龙头浮出水面：IPO与借壳双线竞速

碳化硅产业链的核心价值集中在上游衬底与外延片环节，而国内掌握核心技术的头部玩家中，多家仍未登陆A股主战场，其资本化进程正牵动市场神经。

1. 天域半导体：IPO队列中的“外延片一哥”

2024年底，天域半导体正式向港交所递交IPO申请，由中信证券独家保荐 。作为国内碳化硅外延片领域的绝对龙头，公司不仅实现4英寸、6英寸外延片量产，更是首批具备8英寸外延片量产能力的企业之一。2023年其在中国市场的份额高达38.8%，全球份额约15%，稳居全球前三。外延片作为碳化硅器件制造的关键环节，天域半导体的上市进程直接关系到产业链上游的供给格局，也让其背后的产业链伙伴备受关注。

2. 天科合达：借壳预期下的“衬底龙头”

相比天域半导体的IPO路径，全球市占率17.3%的碳化硅衬底龙头天科合达，更可能通过借壳实现快速上市。多次IPO失败后，其与天富能源的深度绑定引发市场高度猜想。天富能源直接持有天科合达9.09%股份，控股股东天富集团持股11.62%，合计持股达20.7%且为一致行动人，这种股权结构为资产注入提供了天然渠道。更关键的是，天富能源近期密集修订公司章程、调整管理层，明确“新能源+半导体”双主业方向，与天科合达形成业务协同，种种动作被解读为借壳铺路的明确信号。

3. 基本半导体：功率器件领域的IPO新势力

2025年5月，碳化硅功率器件企业基本半导体也向港交所递交了招股书，由中信证券等三家机构联合保荐。以2024年营收计，公司在中国碳化硅功率模块市场排名第六，市场份额2.9%，其核心产品碳化硅功率模块收入占比近五成。尽管2024年尚未盈利，但作为功率器件领域的重要玩家，其上市有望加速碳化硅在新能源汽车、储能等下游领域的应用渗透。

二、A股受益图谱：5只核心标的提前卡位

未上市龙头的资本化进程，本质上是为产业链伙伴打开价值重估空间。无论是技术合作、股权参股还是设备供应，以下5家A股公司已深度绑定核心玩家，成为确定性较高的受益标的。

1. 天富能源：借壳预期下的“直接受益者”

若天科合达借壳落地，天富能源将成为最大赢家。除合计20.7%的持股比例外，两者的业务协同性更为关键——天科合达的碳化硅产品可直接应用于天富能源的光伏逆变器、电网设备等领域，形成“新能源+半导体”的垂直整合模式。2025年天富能源推进多个GW级光伏项目，对高效碳化硅器件的需求迫切，这种产业联动让借壳预期具备扎实的业务基础。近期公司临时股东大会即将召开，新任管理层能否释放重组信号，成为市场关注的焦点。

2. 露笑科技：全产业链布局的“设备服务商”

露笑科技在碳化硅领域构建了从衬底到器件的完整产业链布局，并在长晶炉制造等关键环节与中科钢研等深度合作 。无论是天域半导体的外延片量产，还是天科合达的衬底扩产，都离不开长晶炉等核心设备的支撑。公司凭借在设备端的技术积累，已成为多家未上市龙头的潜在供应商，同时自身的衬底产能也能与行业龙头形成互补，双重逻辑支撑其受益于行业扩容。

3. 东尼电子：高端衬底领域的“技术伙伴”

东尼电子早在2017年就布局碳化硅项目，目前已实现高质量6英寸、8英寸衬底产品的制备，在批量化生产方面具备领先优势。这与天域半导体的8英寸外延片量产需求高度匹配，外延片制造对衬底的尺寸和质量要求严苛，东尼电子的高端衬底产品有望进入天域半导体的供应链。随着龙头企业扩产加速，公司的衬底业务将直接受益于量价齐升。

4. 晶升股份：设备赛道的“隐形冠军”

作为国内半导体级单晶炉龙头，晶升股份已从单一设备向“晶体生长-加工”全链条延伸，其碳化硅单晶炉、外延炉等设备已获得行业头部企业认可。碳化硅衬底和外延片的量产扩产，核心瓶颈之一便是设备供应。无论是天科合达的衬底扩产，还是天域半导体的外延片产能释放，都需要大量高端设备支撑，晶升股份作为设备核心供应商，将直接分享龙头企业资本化后的扩产红利。

5. 三安光电：产业链整合的“生态玩家”

三安光电在碳化硅领域的布局兼具深度与广度，不仅自身深耕化合物半导体材料，还与意法半导体合资建设8英寸碳化硅项目，总投资70亿元，设计年产能48万片 。这种“自主研发+国际合作”的模式，使其既能为未上市龙头提供材料支持，也能通过技术协同提升自身竞争力。随着行业龙头上市后加速技术迭代，三安光电在产业链中的整合价值将进一步凸显。

三、布局逻辑：把握两条核心主线

碳化硅产业正处于国产替代与技术升级的双重风口，2024年中国碳化硅功率器件市场规模已达240亿元，预计2029年将突破428亿元。围绕未上市龙头的资本化进程，两条布局主线尤为清晰：

一是借壳预期主线，重点关注天富能源。当前其与天科合达的股权纽带、业务协同及政策支持形成共振，若第四季度天科合达IPO无实质进展，借壳预期将显著升温，短期具备较强弹性。

二是产业协同主线，优先选择露笑科技、晶升股份等设备与材料供应商。无论未上市龙头选择IPO还是借壳，上市后必然启动扩产计划，设备与核心材料的需求将率先爆发，这类企业的业绩兑现确定性更高。

需要警惕的是，借壳上市需通过严格的监管审核，天科合达此前IPO存在的股权分散、研发投入等问题仍需解决；而设备企业则面临技术迭代与订单确认周期的风险。但长期来看，随着碳化硅在AI、新能源等领域的应用持续渗透，未上市龙头的资本化只是时间问题，提前卡位的A股受益标的有望迎来业绩与估值的双重提升。

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来源：擦肩而过