摘要：你可能没太留意，从台积电最近的动作就能看出来，新竹宝山和台中中科的2nm工厂都在扩建，美国亚利桑那的Fab21工厂也在加速弄，就等着2025年四季度开始风险试产，2026年上半年小规模量产。

说实话，现在半导体圈最热闹的事儿，就得是2nm这仗了。

你可能没太留意，从台积电最近的动作就能看出来，新竹宝山和台中中科的2nm工厂都在扩建，美国亚利桑那的Fab21工厂也在加速弄，就等着2025年四季度开始风险试产，2026年上半年小规模量产。

台积电董事长魏哲家之前还说，除了现在的2nm（N2），后面还有优化版的N2P，甚至1.6nm的A16、1.4nm的A14都在规划里。

我觉得这招挺稳的，不跟别人抢一时的快慢，而是一步一步铺技术、建产能。毕竟之前3nm的良率摆在那儿，基础打得牢，后面推进2nm心里也有底。

不过台积电想稳，别人可不想让它一直领跑。三星早在2022年就喊着2025年量产2nm（SF2），还想靠自家的MBCFET架构弯道超车。

本来想靠先导入GAAFET占优势，可后来发现之前3nm的良率问题没解决好，不少客户都转去台积电了，这就有点尴尬了。

现在三星还在推2027年的SF2Z和1.4nm，只是大家对它能不能如期做到，心里都打了个问号。

英特尔这边也没闲着，这几年一直想把先进制程的面子找回来。它主推的Intel18A，不仅用了自家的RibbonFET架构，还加了PowerVia背面供电技术，计划2025年底量产。

老实讲，PowerVia技术是比别人早出来一年，可英特尔之前代工业务没怎么起来，能不能吸引到微软、亚马逊这些客户，还得看后续的实际表现。

除了这三大巨头，还有个黑马叫Rapidus，是日本政府牵头，丰田、索尼这些企业一起投的。它也瞄准了2nm，还找了IBM要技术支持，计划2025年试产、2027年量产。

不过我觉得它想突围难度不小，不是说技术不行，而是月产能才2.5万片，连台积电的零头都不到，客户也只有Tenstorrent和可能的IBM，想跟巨头抢市场，怕是有点难。

代工厂这边打得火热，Fabless厂商也没闲着，都在盯着2nm的产能。这里面最积极的就得是苹果了，直接锁定了台积电2026年差不多一半多的2nm产能，就为了给iPhone18系列装A20/A20Pro芯片，连MacBook和高端iPad用的M系列处理器也打算换成2nm。

你想啊，等苹果的设备用上2nm，安卓阵营还在用3nm，这性能和能效的差距一下子就拉开了。

而且现在端侧AI需求越来越大，手机得在本地跑复杂计算，2nm的能效提升正好能支撑这个需求。

高通肯定不能看着苹果独大，也跟台积电定了2nm的产能，计划装在Snapdragon8Gen5之后的旗舰平台上，还想把AI加速器、车用处理器也换成2nm。

毕竟安卓阵营的高端市场就那么大，要是在工艺上落后了，三星、小米这些客户可能就跑了。

联发科这边也挺积极，2026年要推2nm的天玑旗舰，还想把车规级芯片、边缘AI芯片也纳入进来。它跟高通不一样，不想只盯着手机，而是想靠性价比和更广的覆盖范围，在智能座舱、自动驾驶这些领域多占点份额。

AMD和英伟达则把目光放在了HPC和AI市场。AMD打算把Zen6、Zen7的核心换成2nm，装在服务器和桌面CPU上，连RDNA架构的高端GPU也想升级。

英伟达就聪明多了，不抢首发，等台积电良率稳了再下大单。毕竟AI数据中心的芯片，稳定比早几天出来重要，要是良率不行，耽误了客户的大模型训练，反而得不偿失。

如此看来，2nm这仗早就不只是技术比拼了。代工厂要拼技术、拼产能，Fabless要抢订单、抢市场，背后还得看谁的钱够多、谁能拿到政策支持。

我觉得等2nm真正稳定量产后，半导体行业的格局怕是要定好几年。谁能稳住量产、吸引到足够多的客户，谁就能拿到未来5-10年的话语权。

那些跟不上的，怕是只能在成熟制程里打价格战，慢慢被边缘化。毕竟半导体这行，一步跟不上，后面想追回来可就太难了。

来源：萌萌思密达