摘要：4月17日，以“锻造硬科技‘镇园之宝’”为主题的“2025成都硬科技年会”在成都举行。本次年会由成都硬科技企业联盟、雨前顾问主办，吸引了来自政府、企业、高校、投资机构等领域的300余位嘉宾齐聚一堂，共同探讨硬科技产业的创新发展路径。

4月17日，以“锻造硬科技‘镇园之宝’”为主题的“2025成都硬科技年会”在成都举行。本次年会由成都硬科技企业联盟、雨前顾问主办，吸引了来自政府、企业、高校、投资机构等领域的300余位嘉宾齐聚一堂，共同探讨硬科技产业的创新发展路径。

会上，“2025成都硬科技企业扑克牌”榜单正式发布，54家民营领军企业上榜。此外，还发布了《成都硬科技企业技术攻关需求清单》，共涉及32条企业技术攻关需求。本次年会将“立园满园”战略深度融入议程，联动产业园区与投资机构，推动成都加快建设全国重要的创新策源地和具有国际影响力的创新型城市。

“2025成都硬科技企业扑克牌”榜单发布

覆盖电子信息、人工智能等重点领域

红星新闻记者了解到，“成都硬科技企业扑克牌”已连续评选6年，见证了成都硬科技企业成长历程。

作为本次年会的亮点之一，“2025成都硬科技企业扑克牌”榜单正式发布。54家民营领军企业凭借前沿技术突破与产业化成果荣登榜单，覆盖电子信息、人工智能、生物医药、高端装备等重点领域，全面展现了成都硬科技企业的创新实力和产业风采。

航空领域由“大王”沃飞长空引领。该公司研发的电动垂直起降航空器AE200，成为中国首个完成全倾转过渡飞行试验的eVTOL，在2024年珠海航展上一举斩获120架意向订单，创下国内单笔最大纪录，为中国低空经济腾飞注入强劲动力。

生物科技领域由“小王”瀚辰光翼代表。该公司成为国内首家拥有自主知识产权高通量基因分型设备的公司，其系统实现每小时分析两万颗种子的惊人效率，颠覆传统育种模式，已跃居国内生物育种领域增量市场首位，受到隆平高科等头部企业青睐。

在电子信息领域，成都的硬科技企业同样不甘示弱。方片A神经元信息技术研发了全球首颗OFDMA+TSN+IPv6总线芯片和国内首颗TSN时间敏感网络芯片等多项突破性产品，打破国外技术垄断；方片K成都芯盛作为国产SSD主控芯片头部企业，为国家信息安全筑起坚实防线。

高端装备制造，成都也有令人惊艳的表现。“黑桃A”玖锦科技推出国内首台20GHZ带宽示波器，填补国内市场空白，服务航空航天、无线通信、半导体测试等领域；“黑桃Q”四川华都则在核能装备制造方面展现非凡实力，其控制棒驱动机构是国家核电站的“中枢神经”。

在人工智能赛道上，“梅花A”考拉悠然研发了业界首款人工智能操作系统OSMAGIC码极客，为AI应用开发提供革命性平台；生物医药领域，红桃K赜灵生物不仅拥有33项国家发明专利，还获得18件国家药监局和美国FDA临床批件，其药物研发管线直指全球市场。

新能源领域，“红桃A”劳恩普斯在页岩油气、致密油气开采关键技术上为中石油、中石化、中海油提供核心支持，助力国家能源安全。

成都硬科技加速崛起

创新指数位列全球第23位

大会现场还发布了《成都硬科技企业技术攻关需求清单》（以下简称《清单》），调研收集成都硬科技企业对关键核心技术的攻关需求。

记者了解到，《清单》以企业需求为导向，精准匹配高校科研院所等研发机构，进一步促进产学研深度融合，推动科技创新与科技成果转化同时发力。本次《清单》共涉及32条企业技术攻关需求，其中人工智能方向14条、电子信息方向10条、生物技术方向8条。

例如四川云海芯科微电子科技有限公司提出了“Nand Flash颗粒AI人工智能数据建模”方面的技术攻关需求；成都逻辑矩阵科技有限公司提出了“基于FPGA的异构加速计算系统和MatriXCoM软件堆栈”方面的技术攻关需求；成都诺和晟泰生物科技有限公司提出了“基于CADD的多肽分子发现平台”方面的技术攻关需求。

无论是扑克牌榜单还是需求清单，都反映出成都的科创实力不断增强。世界知识产权组织《全球创新指数报告》显示，成都在全球科技集群排名中从2018年首次上榜的第56位，跃升至2024年的第23位，短短6年晋升33个位次，增速惊人。

国内权威评价同样印证了成都的崛起。科技部旗下首都科技发展战略研究院发布的《中国城市科技创新发展报告》显示：成都从2017年度的第17名上升至2024年度的第8名，跻身全国科创城市前列，成为西部地区科技创新标杆。

《成都市国土空间总体规划（2021—2035年）》明确：以西部（成都）科学城为核心，打造国家战略科技力量承载地，力争成为内陆科技创新的“火车头”，为国家高质量发展提供强劲动力。在历史积淀、科研实力、产业升级、城市生态等方面，成都都具备了发展硬科技的良好条件。

红星新闻记者 王俊峰 图据活动主办方

编辑 成序

来源：红星新闻