摘要：要说半导体设备圈的“常青树”，应用材料绝对算一个，1967年就开张的老厂子，搁现在都50多岁了，市值还在千亿美金往上蹦跶。

要说半导体设备圈的“常青树”，应用材料绝对算一个，1967年就开张的老厂子，搁现在都50多岁了，市值还在千亿美金往上蹦跶。

咋做到的？看看他们家CEO就知道，50年就换了三个人，每人一坐就是十年起步，比铁打的营盘还稳当。

头任CEO摩根，70年代半导体闹“衰退危机”时临危受命，上来就砍了晶圆制造业务，一门心思扎进设备领域。

跟玩拼图似的，先后收了Opal和Orbot，把CMP设备和检测业务揣进兜里，硬是从单一薄膜设备商变成了“全科生”。

二把手斯普林特接棒后，接着搞收购，把离子注入龙头Varian揽入麾下，家底更厚了。

现在的CEO迪克森更猛，砸50亿美金建EPIC研发中心，盯着GAA晶体管、3DDRAM这些尖端玩意儿猛搞，光Endura®平台就把PVD/CVD/ALD三大沉积技术揉一块儿了，这公司最绝的是跟着半导体产业“搬家”。

70-80年代抱日本大腿，那会儿全球前20大半导体企业日本占12家；90年代扭头跟韩国、中国台湾混，三星、台积电成了常客；这几年中国大陆成了最大金主，收入占比超30%。

就跟踩着产业转移的鼓点跳舞，哪儿有产能哪儿就有它。

在半导体制造这事儿上，应用材料简直是“设备界的满汉全席”。

别人还在某一环节啃骨头，它已经把薄膜沉积、刻蚀、CMP抛光这些核心活儿全揽了。

最狠的是PVD设备，全球八成都用它家的，专利攥了1200多项，磁控溅射技术玩得明明白白，对手连高端市场的门槛都摸不着。

CMP设备更是“碾压局”，占了全球60%以上的市场，日本荏原EBARA在它面前只能算“弟弟”。

应用材料的Mirra和Reflexion平台，从150mm到300mm晶圆通吃，3nm制程都能hold住，而荏原的设备只能对付部分材质。

虽说人家价格便宜点，但台积电这些大厂就认技术过硬的，毕竟精度这事儿，差一丢丢都得翻车。

刻蚀设备这块儿，应用材料算是“后来者”，市占率15%左右，比LAM和东京电子差点意思。

但人家玩“组合拳”，把刻蚀和薄膜沉积设备捆一块儿卖，Endura平台就是“买一送一”的典型，靠着整线解决方案硬刚对手。

说实话，单论技术可能不是最顶尖的，但胜在“全家桶”齐全，晶圆厂买设备时图省事，往往就选它了。

应用材料的日子，跟下游晶圆厂的“钱包”紧紧绑在一块儿，逻辑类客户像台积电、英特尔这些，贡献了70%的收入。

2025年台积电砸400亿美金搞AI芯片，按说该带动一波设备采购，但架不住英特尔、三星代工部门缩手缩脚，整体逻辑市场开支就涨了1.9%，跟挤牙膏似的。

存储市场更有意思，三星、海力士、美光这些客户贡献20%-30%收入。

2025年这三家因为HBM需求猛砸600亿美金，按说该轮到应用材料吃肉了，结果它在存储刻蚀领域被LAM按在地上摩擦。

人家LAM的Cryo™3.0低温技术专门适配3DNAND，应用材料压根插不进手，设备占比比逻辑市场还低，只能眼睁睁看着别人挣钱。

说到底，应用材料就是个“周期股”，半导体行情好，晶圆厂砸钱扩产，它就跟着起飞；行情差，大家勒紧裤腰带，它也得跟着喝西北风。

这波AI热潮看着热闹，但增量大多在HBM产线这种它不擅长的领域，台积电那些AI芯片又大多用现有产线凑活，真正给应用材料带来的新订单没想象中多。

你说它弱吧，PVD和CMP的垄断地位摆在那儿，晶圆厂离了它还真玩不转；你说它强吧，在存储和刻蚀领域又被对手压一头，妥妥的“矛盾综合体”。

来源：念寒尘缘一点号