摘要：科技浪潮奔涌向前，电子领域的每一次突破都在重塑未来！4月15日，2025慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心正式启幕，本届展会展示面积达10万㎡，聚焦电子元器件、系统解决方案、智能制造与创新应用，汇聚全球顶尖企业，展示从基础电子技术到高端产业应用的全产业链前沿

科技浪潮奔涌向前，电子领域的每一次突破都在重塑未来！4月15日，2025慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心正式启幕，本届展会展示面积达10万㎡，聚焦电子元器件、系统解决方案、智能制造与创新应用，汇聚全球顶尖企业，展示从基础电子技术到高端产业应用的全产业链前沿成果。

随着3C消费电子行业产品迭代加速与精密制造需求攀升，激光焊接技术在微小部件精密加工、半导体封装等场景的应用价值日益凸显。从国产替代到技术引领，在3C电子产业精密制造领域，作为行业领先的激光焊接设备及智能制造解决方案提供商，联赢激光携最新汽车电子、连接器、激光锡焊、激光塑料焊、3C电池、纽扣电池、小软包电池、光通讯等行业解决方案隆重亮相本次展会W4-229展位，与业界同仁一起见证电子科技领域的最新发展动态。

01
硬核技术登场
破解精密制造“卡脖子”难题

在3C消费电子迭代加速、半导体封装精度需求攀升的背景下，联赢激光凭借激光焊接技术的极致突破，成为展馆焦点。其展出的锡球喷射焊接台与模内焊接设备，以“超效率”“超精度”“超灵活”三大核心优势，重新定义精密制造标准。

设备一

锡球喷射焊接台

●2球/秒极速焊接：搭载直线电机与研磨模组，锡球出射速度突破传统电烙铁工艺瓶颈，双工位交替作业实现“零等待”连续生产。

●微米级精准操控：锡球直径公差±0.02mm，适配SnPb、SnAgCu等多材料焊接，精度媲美半导体级工艺。

●全场景灵活适配：覆盖100-2000μm锡球尺寸快速切换，从微型传感器到汽车连接器，一机应对复杂需求。

模内焊接设备

●冲压与焊接“零间隙”集成：将焊接单元嵌入冲压模具，高速冲床下实现600-1200PPM超高效率，较传统模外焊接提速5倍。

●微秒响应+毫秒焊接：板料冲裁完成后瞬间完成焊接，响应速度达微秒级，焊接过程稳定如钟表齿轮咬合。

●降本增效新范式：消除二次装夹误差，良品率提升至99.9%，有效降低产线成本。

02
聚焦风口行业
连接器市场爆发下的技术布局

随着AI服务器、人形机器人、低空经济等新兴领域爆发，高速连接器需求激增，未来市场规模将突破百亿级。联赢激光以前瞻性技术储备抢占先机，公司在激光焊接设备等方面占据优势地位，其中精密焊接圆形光斑多焦点、椭圆光斑、双点椭圆光斑激光焊接头等创新技术产品，可应用于冲压模具内部产品焊接，可以有效提高生产效率并获得行业认可，已批量应用于消费电子、汽车连接器等行业相关企业。

另外，在激光锡焊工艺方面，联赢激光已攻克小纤芯蓝光激光器开发，实现了蓝光直接锡球焊接工艺的突破，可以有效提升金、铜焊盘的锡焊工艺效果与稳定性；在激光塑料焊接工艺上，通过激光塑料焊接柔性治具的开发，解决了大幅面与高变形塑料产品的压合难题，取得了PCB焊盘材质、锡球焊接参数、设备参数等之间的相关性，为锡球焊接工艺与设备的标准化提供了理论数据基础。

03
场景化赋能
从实验室到产线的创新闭环

展会现场，联赢激光打造“技术-样品-设备”展示区，样品覆盖3C钢壳电池、纽扣电池、光通讯模块等高增长领域，超百件样品立体化呈现激光焊接技术的“微观革命”，生动诠释了我司作为激光创新前沿的领跑者姿态。其中，激光锡焊相关电子元器件样品吸引了国内外众多专业人士驻足，精准展示了中国智造的硬核实力。

从实验室到产线直通，我们让创新技术可触摸、可量产。联赢激光通过将专利技术与产业化场景的深度融合，正重新定义精密制造的“中国精度”。

当前电子智造行业进入快速发展阶段，智能产线的高效运行印证了产业升级的迫切需求。联赢激光将持续创新，不断突破多维空间焊接工艺，为3C电子、连接器、光通讯等行业提供高精度、高稳定性的自动化焊接解决方案，协同产业链伙伴提升生产良品率与制造柔性，助推3C产业智造升级，加速中国电子制造业向高端化、精密化迈进！

来源：联赢激光