摘要：2025年，全球半导体产业资本开支有望突破2000亿美元大关。SEMI最新权威报告显示，AI芯片需求刺激下，台积电、三星和海力士等巨头陆续上调投资预算，HBM和先进封装产线成为新风口。就在全行业“AI+”浪潮高歌猛进之际，半导体设备龙头应用材料（AMAT.O）

2025年，全球半导体产业资本开支有望突破2000亿美元大关。SEMI最新权威报告显示，AI芯片需求刺激下，台积电、三星和海力士等巨头陆续上调投资预算，HBM和先进封装产线成为新风口。就在全行业“AI+”浪潮高歌猛进之际，半导体设备龙头应用材料（AMAT.O）却未现同步激增。行业巨变，谁能率先吃到AI Capex“全家桶”？全球投资者聚焦AMAT的一举一动。

台积电

AI芯片行情沸腾，资本开支结构却悄然生变。2025年，台积电宣布将年度Capex提升至400亿美元，聚焦AI芯片与高带宽存储（HBM）产线扩建。与此同时，英伟达、博通等AI芯片厂商加大委托生产，带动晶圆代工相关投资。全球范围内，半导体厂商对前沿制程和存储技术投入持续走高。但值得注意的是，AI需求推动下的新增产线，绝大部分并非全新建厂，而是通过产能复用或局部升级实现。

市场调研显示，2023-2025年间，全球晶圆厂设备投资增速明显放缓，尤其逻辑芯片领域，除台积电外，多家公司资本开支出现下滑。英特尔将年度Capex降至180亿美元，三星晶圆代工业务缩减至35亿美元。对比存储厂商，三星、海力士、美光在HBM赛道重金布局，2025年资本开支合计有望增长50%，冲击600亿美元关口。AI驱动下，存储设备需求爆发，带动新一轮设备升级潮，但逻辑产线则更趋谨慎。

晶圆

应用材料（AMAT）作为全球半导体设备龙头，历史上凭借产品矩阵与技术壁垒长期领跑。公司核心收入80%聚焦于半导体和显示面板设备，20%来自维护与零部件服务。在PVD（物理气相沉积）和CMP（化学机械抛光）领域，AMAT市场份额牢牢占据全球头名。PVD设备市占率超过80%，CMP设备市占率高达60%以上，领先优势明显。公司自1970年代砍掉低附加值业务，专注沉积、刻蚀、抛光等关键工艺，逐步完成产业链全覆盖。核心平台如Endura®，支持PVD、ALD、CVD等多种工艺，兼容性出色，满足3nm及以下先进制程需求。

然而在刻蚀和原子层沉积（ALD）等领域，AMAT的市场份额略逊于LAM、东京电子、ASMI等对手。尤其ALD设备，公司受限于工艺深度绑定与客户粘性，未能把握先进制程扩张红利。在3D NAND、HBM等AI存储核心环节，LAM的低温刻蚀技术更受青睐。AI周期下，新增资本开支主要集中在存储和封装产线，AMAT在存储设备领域优势有限。尽管公司已与台积电、三星等头部晶圆厂建立深度合作，但本轮AI红利更偏向存储与先进封装，导致AMAT业绩弹性有限。

全球半导体产业链持续转移，地区收入格局快速演变。AMAT自1970年代主攻日本市场，1990年代随韩国、台湾崛起，收入重心转向东亚。近年中国大陆跃升为最大收入来源，占比突破30%。受益于大陆本土晶圆厂大规模扩产，AMAT紧随产业重心，精准适配各阶段主流客户需求。

SEMI等权威数据指出，2025年中国大陆、台湾、韩国三地晶圆厂资本开支合计将占全球近七成，产业格局加速向亚洲集中。AMAT依靠全流程设备体系和整线兼容能力，深度绑定头部客户，成为除光刻外的“刚需供应商”。但全球市场竞争日趋激烈。ASML独占高端光刻机，LAM、东京电子、ASMI等在刻蚀、ALD等环节攻城略地。AMAT依靠沉积、抛光等环节构筑壁垒，通过“多设备协同+整线解决方案”提升客户黏性，力争在产业博弈中占据主动。

AI芯片热潮引发全行业追捧，AI Capex“全家桶”何时真正到来？行业普遍预期，AI需求将持续拉动高端设备投资，HBM、COWOS先进封装产线成为短期爆点。但现实中，AI芯片产线多采用原有手机、PC芯片产能复用，新增设备投资幅度有限。AMAT在逻辑类设备市场份额约1-2成，存储类约1成，整体受下游资本开支驱动明显。

AI周期的结构性红利，并未带来普遍设备端业绩爆发。真正大幅新增投资主要集中在存储端，HBM与先进封装产线成为新增长极。设备厂商的受益水平高度依赖产品线布局与区域客户结构。AMAT凭借PVD、CMP等环节长期领跑，但在AI浪潮中，弹性有限。公司未来增长更多取决于能否在新兴制程、AI存储与先进封装环节突破，或通过并购、研发实现产品线升级。全球半导体设备市场格局正在重塑，龙头企业既要守住传统优势，也需灵活应对AI周期下的新变量。

来源：钦点历史