摘要：与前数次供给收缩、老世代料号停产等短逻辑驱动不同，此轮行情主要驱动力为AI需求拉动，LPDDR5X/企业级SSD等涨幅大超预期即是证明，看好行情广度和高度，级别或超越24Q1！

事件：在闪迪宣布NAND闪存价格上调10%、美光实施一周的停止报价之后，西部数据、三星电子也加入了涨价行列。

与前数次供给收缩、老世代料号停产等短逻辑驱动不同，此轮行情主要驱动力为AI需求拉动，LPDDR5X/企业级SSD等涨幅大超预期即是证明，看好行情广度和高度，级别或超越24Q1！

根据产业调研，2026年GB200/300 LPDDR5x/eSSD对server存储市场潜在弹性30%+/40%+（尚未考虑rubin、asic，弹性或超60%），2026年AI需求大年，详细测算欢迎私信索要

LPDDR5X：受NV GB200/300出货影响，涨幅超过25%（预期10%以内），明年10w柜，相当于再造一个高端手机市场（NV一家明年在5x市场消耗增量可抵3~4e部手机）。

企业级SSD：受控产、服务器需求向上、北美数据中心建设存储池冷数据用HDD不足，迁移来SSD用于替换（HDD订单已经排到明年Q2）等综合影响，企业级SSD供不应求，开启大涨。

建议关注：

德明利、开普云（金泰克）、兆易创新、江波龙、佰维存储等。

另附存储芯片产业链：

存储芯片设计：存储涨价直接利好存储芯片设计公司，包括DRAM、NAND Flash设计企业。受益于原厂减产和需求增长，设计公司产品量价齐升。国产替代加速，中国公司市场份额提升。

公司：兆易创新（NOR Flash、DRAM）、北京君正（DRAM）、东芯股份（NAND Flash）、普冉股份（NOR Flash）、恒烁股份（NOR Flash）、聚辰股份（EEPROM）、澜起科技（内存接口芯片）、复旦微电（存储芯片）、国科微（存储控制器）、全志科技（SoC集成存储）、瑞芯微（SoC集成存储）、乐鑫科技（IoT存储）、中颖电子（MCU集成存储）、紫光国微（特种存储）。

存储模组：模组厂商从原厂采购颗粒，组装成模组销售。存储涨价带动模组毛利率提升，AI服务器需求增加推动企业级SSD和内存条销售。国产模组厂商受益于国产替代和供应链优势。

公司：江波龙（SSD、内存条）、佰维存储（SSD、内存条）、德明利（SSD、存储卡）、朗科科技（SSD、U盘）、香农芯创（服务器存储模组）、金泰克（SSD，开普云子公司）、宇瞻科技（内存条，未上市）、宜鼎国际（工业存储，未上市）、希捷科技（HDD、SSD，未上市）、西部数据（HDD、SSD，未上市）。

半导体设备：存储原厂扩产和技术升级需要半导体设备，包括刻蚀、沉积、检测等设备。中国存储厂商扩产带动设备需求，国产设备厂商受益于国产替代。

公司：北方华创（刻蚀、沉积设备）、中微公司（刻蚀设备）、拓荆科技（沉积设备）、华海清科（CMP设备）、盛美上海（清洗设备）、芯源微（涂胶显影设备）、中科飞测（检测设备）、精测电子（检测设备）、万业企业（离子注入设备）、至纯科技（清洗设备）、长川科技（测试设备）、华峰测控（测试设备）、赛腾股份（自动化设备）、晶盛机电（硅片设备）。

材料：主要是硅片、光刻胶、电子气体、靶材等。存储扩产带动材料需求，国产材料厂商受益于国产替代和价格提升。

公司：沪硅产业（硅片）、中环股份（硅片）、立昂微（硅片）、上海新阳（光刻胶、电镀液）、安集科技（CMP抛光液）、江丰电子（靶材）、有研新材（靶材）、阿石创（靶材）、南大光电（电子气体）、华特气体（电子气体）、金宏气体（电子气体）、雅克科技（前驱体）、鼎龙股份（CMP抛光垫）、晶瑞电材（光刻胶）、飞凯材料（光刻胶）、彤程新材（光刻胶）。

封测：AI服务器和高性能存储推动先进封装需求。封测厂商受益于存储量增和国产替代。

公司：长电科技（存储封测）、通富微电（存储封测）、华天科技（存储封测）、晶方科技（传感器封测）、甬矽电子（存储封测）、汇成股份（显示驱动芯片封测）、气派科技（封测）、朗迪集团（封测）、太极实业（封测）、深科技（存储封测）。

其他：存储设计需要EDA工具和IP核，存储制造和服务器电源需要功率器件

提示：以上内容为个人观点，仅供参考，不构成投资建议。股市有风险，交易需谨慎!

来源：新浪财经