摘要：25年9月18日，2025华为全联接大会正式召开，以昇腾芯片、超节点为代表的相关产品持续发布。本次大会发布产品包括：①昇腾芯片、②华为超节点昇腾芯片2025华为全联接大会明确了2025-2028年的昇腾路线图（如下图），整体保持“一年一代”的节奏。Ascend

25年9月18日，2025华为全联接大会正式召开，以昇腾芯片、超节点为代表的相关产品持续发布。本次大会发布产品包括：①昇腾芯片、②华为超节点昇腾芯片2025华为全联接大会明确了2025-2028年的昇腾路线图（如下图），整体保持“一年一代”的节奏。Ascend 950：低精度突破与内存自研。950芯片新增更低精度数据格式支持，更贴合大模型需求。架构方面提升向量算力配比，支持SIMD/SIMT，并具备更细粒度内存访问能力，提升带宽利用率。同时，950芯片首次引入自研HBM：HIBL 1.0（白鹭）与HIZQ 2.0（朱雀），强化自主可控。Ascend 960：全面翻倍的跨代跃升。预计2027Q4发布的Ascend 960将在Ascend950基础上实现全面翻倍：算力×2、内存容量×2、内存带宽×2、互联端口×2，并引入自研HiF4。该代产品针对千亿—万亿参数规模训练优化，尤其适合大规模集群部署。Ascend 970：算力翻倍+带宽优化。预计2028Q4发布的970延续960逻辑，在算力、内存容量、互联带宽均提升至2倍，内存带宽提升至1.5倍。在存储技术上，华为实现了HBM自研突破；在芯片战略上，华为逐步从“一颗芯片覆盖端、边、云”的全场景设计，转向针对不同场景的计算与通信需求进行优化；在架构设计上，昇腾芯片从传统SIMD向SIMD/SIMT混合架构演进，其中SIMT是NVIDIA GPU的典型模式。而通过昇腾芯片发布释放出的信号，标志华为算力链短板逐步补齐。华为超节点2025华为《超节点发展报告》中指出，随着AI算力需求的爆发式增长，行业正从单纯的算力堆砌转向底层架构创新。“超节点”通过高带宽互联和系统协同，将成百上千处理器整合为一体，实现极致训练与高效推理。计算范式正在重塑产业格局与竞争力，超节点正成为AI时代的核心基础设施。超节点指的是物理上由多台机器组成，但在逻辑层面可视为一台机器进行学习、思考和推理，华为通过UBMesh架构实现这一设想。超节点技术具备高可靠性、全光互联、高带宽和低时延。灵衢协议（UnifiedBus）是支撑超节点结构的核心技术之一。2025年华为全联接大会发布了灵衢2.0，同时推出《灵衢基础规范2.0》等配套规范。该协议实现了总线级互联、节点平等协同、全量池化及协议归一，能够满足大规模AI计算和复杂组网需求，为超节点架构提供了核心互联支撑。基于灵衢协议和超节点架构，华为在本次大会上推出了多款全新产品，包括全液冷数据中心AI超节点Atlas 950SuperPoD、AI超节点集群Atlas SuperCluster系列、企业级风冷AI超节点服务器Atlas 850、AI新一代标卡Atlas 350、业界首个通算超节点Taishan 950 SuperPoD。这些产品以高带宽、低时延和超高可靠为设计核心，进一步强化了华为在AI计算及数据中心基础设施领域的市场竞争力，同时为各类规模的AI 训练和推理提供了高性能、可扩展的计算解决方案。Atlas 900 A3 SuperPoD是华为当前的超节点数据中心产品，其搭载CloudMatrix384超节点。该产品已累计部署超过300套，服务客户数量超过20家。Atlas 950 SuperPoD是当前全球最强超节点。华为预计在2027H2发布Atlas 960SuperPoD。此次华为发布昇腾芯片、企业级超节点服务器、超节点数据中心、超节点集群等一系列产品，这些产品在性能上逐步向行业领先水平靠拢，华为算力链此前的潜在不足也逐步解决（例如HBM、单一ASIC架构），同时我们也看到了华为在全局系统性优化上的厚积薄发。看好华为算力链将继续快速迭代，为国产算力提供了持续的替代方案。

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在这一背景下，整理了以华为为核心的昇腾上游产业链标的代工：

国内相关晶圆厂；铜连接：【华丰科技】；

光连接：【华工科技】；

电源：【泰嘉股份】；

PCB：【方正科技】【深南电路】【南亚新材】【生益电子】、【广合科技】等；

来源：宁波大兵