摘要：8月7日，国际知名调研机构Omdia发布最新研究报告，预测蜂窝物联网（IoT）市场将在未来六年迎来高速扩张。预计全球蜂窝物联网连接数将在2030年达到51亿。研究指出，蜂窝物联网的快速增长，主要受到三项关键技术的推动：5G RedCap、5G海量物联网以及4G

电子发烧友原创 章鹰

8月7日，国际知名调研机构Omdia发布最新研究报告，预测蜂窝物联网（IoT）市场将在未来六年迎来高速扩张。预计全球蜂窝物联网连接数将在2030年达到51亿。研究指出，蜂窝物联网的快速增长，主要受到三项关键技术的推动：5G RedCap、5G海量物联网以及4G LTE Cat-1 bis。截止到2025年5月，中国三大运营商蜂窝物联网用户达到12.58亿户，IoT仍然处于加速增长期。

在物联网连接数快速增长、计算需求持续上升和边缘智能浪潮席卷下，消费、工业物联网终端也对连接器、多频段天线和嵌入式组件需求迎来关键转型期。2025年8月27日到29日在深圳会展中心（宝安）举办的第24届国际物联网展上，TE Connectivity（泰科电子）带来这些领域最新前沿技术和产品解决方案亮相。

TE展示多频段蜂窝天线方案，助力高速连接和低功耗设备落地

“5G 蜂窝和 Wi-Fi 6+ 等下一代网络正在开启物联网 (IoT) 的新时代。凭借更快的速度和更庞大的数据容量，这些超高速、可靠的网络能支持数以百万计的设备连入。”TE数字数据网络事业部副总裁兼首席技术官Mike Tryson表示，“这意味着需要：基于先进的多频段天线解决方案来设计设备和网络，以便有效处理更宽的频率范围；创建更小、更耐用的嵌入式组件，以便在各种应用环境中记录和传输数据；以及，需要增加基础设施，来帮助管理无线网络中可预期的数据激增。

在10号馆，记者走访到TE展台，看到该公司展示的蜂窝天线。这款蜂窝天线专为移动连接设计，支持6GHz以下授权/非授权频段（617MHz-7125MHz），提供从3mm微型板载天线到3米+外置天线的多样化规格选择。在无法部署有线基础设施的场景下，我们的天线可替代Wi-Fi提供可靠连接，适用于各类移动通信需求。产品覆盖2G至5G全制式，满足不同应用场景对信号覆盖和传输稳定性的严苛要求。

图：TE嵌入式和外部天线 电子发烧友拍摄

随着移动通信技术的快速发展，蜂窝天线作为无线通信系统的关键组件，其性能直接影响网络的覆盖范围和通信质量。TE Connectivity（泰科电子）作为全球领先的连接和传感解决方案提供商，推出了多款蜂窝天线产品。

此次，TE展示的最新蜂窝天线产品在频段覆盖和产品多样性上具备优势，支持 2G/3G/4G/5G 等多种通信标准，具备 IP67 防护等级，防尘防水，适用于恶劣环境，而且可根据客户需求定制天线尺寸、电缆长度和连接器类型，表明TE的天线产品在物理规格和定制化方面具备突出优势。而且其采用先进材料和工艺，实现了天线的小型化和高性能，在保障通信质量的同时，降低能耗，提升设备的续航能力。

TE推出32Gbps高速堆叠连接器，满足数据中心和工业等严苛环境需求

堆叠连接器主要有三大功能：一是在有限空间内实现多块PCB的板-对-板垂直堆叠，替代传统线束，显著节省板面积与系统高度；二是模块化扩展，支持“积木式”堆叠（如TE的Free-Height系列），通过不同高度、引脚数组合快速适配各种夹层架构，便于后期扩容或升级；三是高可靠互联，堆叠连接器可以提供低阻抗、低串扰的电气路径，并具备机械定位、防呆、抗震等功能，保证长期可靠运行。

TE Connectivity堆叠连接器提供自由高度、精细堆叠和精细插接解决方案，满足多样化板对板连接需求。0.5mm自由高度COM连接器支持16GT/s高速传输，性能较上一代提升一倍。

图：CT连接器和FPC连接器展示 TE提供图片

值得关注的是，新一代0.8mm自由高度连接器突破32Gbps速率，兼容56Gbps PAM-4和PCIe Gen5标准，为服务器、存储及工业设备提供高性价比的高速连接方案。产品组合涵盖多种间距和堆叠高度，助力客户实现灵活可靠的夹层结构设计。

此前，TE发布的堆叠式QSFP 112G SMT连接器和壳体在设计上支持 112G-PAM4 信号调制，每端口总数据速率可达 400 Gbps，具有信号完整性、高密度性和卓越散热性等优势。据悉，TE 的堆叠连接器已成为数据中心交换机、COM Express 模块、军用VPX 及储能 BMS 等高价值应用的首选方案。

TE提供多品类细间距连接器

在电子元器件的庞大世界里，细间距板对板连接器有着独特且关键的地位。它是专门用于连接电子设备中不同电路板（PCB，即印刷电路板）的电子元件，是构建可靠电气连接桥梁的核心。其能让一个电路板与另一个电路板顺畅地传输信号、电源或数据。凭借紧凑、轻便的设计，它契合了电子设备小型化和高密度设计的潮流，成为现代电子设备不可或缺的核心组件，为设备稳定运行和高效性能提供了坚实保障。

权威调研机构 YHResearch 发布的《全球细间距板对板连接器市场报告 2025 - 2031》揭示了市场动态。报告显示，全球细间距板对板连接器市场增长强劲，预计到 2031 年市场规模将达 21.6 亿美元，未来6年的年复合增长率达到9.6%。

在本次展会上，TE Connectivity展示了细间距连接器提供8-40pin的完整产品型谱，满足多样化设计需求。其紧凑结构显著节省PCB空间与成本，完美适配小型化趋势，尤其适合空间受限的板对FPC连接场景。产品采用多点接触系统确保可靠连接，镍阻隔层有效防止焊料渗漏；内置自对准配合系统简化插接流程，优化的抓取区域便于自动化产线快速取放，大幅提升组装效率。

我们看到，IOT物联网涉及到的应用领域广泛，而针这些广泛应用，TE都有相应的连接解决方案，包括智能健康、智能机器人、智慧城市等，TE的连接器、多频段天线和嵌入式组件都在助力客户终端和连接方案落地。我们相信，高速网络和边缘智能可以助力物联网实现智能化飞跃，TE也将自身的技术优势赋能客户设备和场景的落地。

来源：核芯产业观察