摘要：其中，中国半导体行业协会4月11日向会员单位强调了进口芯片的原产地报关原则，进一步对芯片进口报关进行了细化，不仅帮助了行业统一认识，而且还对整个国产芯片行业释放了积极信号。

最近一段时间，面对美国的无理关税，我国及时推出反制措施，积极有效的维护了自身的正当权益。

其中，中国半导体行业协会4月11日向会员单位强调了进口芯片的原产地报关原则，进一步对芯片进口报关进行了细化，不仅帮助了行业统一认识，而且还对整个国产芯片行业释放了积极信号。

即加大对进口芯片的原产地认定，有效的防止美国进口芯片绕开关税，进一步明确对于国产自主替代的需求转向。

未来在中美关税博弈的过程中，国产自主替代芯片的重要性或将被进一步提升，整个产业链的发展和完善料将持续提速，值得关注。

本期将继续梳理国产芯片自主替代领域关联公司，根据其业务归属的细分方向，进行归类分析，供大家做这个领域的调研时参考。

注意：以下内容绝不构成任何投资建议、引导或承诺，仅供学术研讨。

细分领域一：算力芯片

领域简介：算力芯片是专为加速复杂计算任务设计的处理器，核心类型包括GPU、TPU、NPU及FPGA。这类芯片以并行计算架构、高能效比为核心优势，支撑云计算、自动驾驶、大模型等先进技术，典型代表如英伟达的H100 GPU、华为昇腾910等

关联公司：安路科技、澜起科技、国芯科技、芯原股份、恒烁股份、龙芯中科、佰维存储、复旦微电、兆易创新、海光信息、紫光国微、景嘉微、寒武纪等

发展现状：以华为昇腾为代表的企业已推出多款产品，部分性能接近国际主流水平，但高端制程仍受限于半导体制造短板。

细分领域二：RISC 芯片

领域简介：RISC芯片基于“简化指令集、提升效率”的设计理念，通过固定长度指令和精简指令数量降低处理器复杂度，强调单指令执行速度与流水线效率，广泛应用于移动设备（如智能手机）、嵌入式系统（IoT）及高性能计算领域。

关联公司：全志科技、国芯科技、芯原股份、北京君正、东软载波、亿通科技、中科蓝讯、乐鑫科技、翠微股份、利尔达、安路科技、好上好、纳思达、云天励飞、华大九天等

发展现状：阿里平头哥等已推出高性能RISC-V处理器（如玄铁C910），并在IoT、工控等边缘场景落地，但与国际相比，国内生态在工具链、主流OS适配及开发者社区建设上仍存在差距。

细分领域三：先进封装

领域简介：先进封装是通过创新结构和工艺提升芯片性能的关键技术，突破传统“线焊封装”的限制，强调高密度互连、异构集成与微型化，将多芯片、存储、传感器等集成于单一模块，显著缩短信号传输距离并降低功耗，广泛应用于高性能计算、AI芯片和移动设备等领域。

关联公司：大港股份、通富微电、芯原股份、华天科技、文一科技、甬矽电子、华海诚科、蓝箭电子、朗迪集团、同兴达等

发展现状：在摩尔定律趋缓背景下，国内通过先进封装（如Chiplet、2.5D/3D封装）提升芯片性能的路径加速发展，长电科技、通富微电已实现FCBGA、Fan-out等技术的量产，但硅通孔（TSV）、晶圆级封装等前沿领域仍依赖海外设备/材料。

细分领域四：模拟芯片设计

领域简介：模拟芯片是处理连续物理信号的核心硬件，通过放大、滤波、转换等技术实现现实世界与数字系统的交互，其核心模块包括运算放大器、ADC/DAC、电源管理电路等。

关联公司：晶华微、唯捷创芯、富满微、美芯晟、纳芯微、圣邦股份、思瑞浦、晶丰明源、杰华特、卓胜微、慧智微-U、艾为电子、明微电子、必易微、南芯科技、上海贝岭、盛景微、芯朋微、翱捷科技-U、赛微微电

发展现状：全球模拟芯片市场仍由德州仪器、ADI等国际巨头主导，国产替代加速推进，产业链短板集中于车规级AFE、高精度ADC等高端品类，但第三代半导体融合和AI辅助设计正推动新一轮创新，国产化率不断提升。

正如我们在之前推文中谈的那样，芯片是当今科技界最核心的方向之一，也是训练人工智能的基建，更是智能汽车、机器人等终端硬件不断进化的核心要素，推动国产芯片的发展刻不容缓。

随着中美关税贸易的摩擦，未来芯片的国产替代将会被更加重视，尽管目前已经有了相当不错的成绩，但高端制程仍然需要攻坚克难，相信在整个行业的努力和相关政策的扶持下，我国半导体行业在不久的将来会迎来质的突破。

这也是关税背景下，芯片利好的核心逻辑。

来源：MoYoy一点号