摘要：近日，中国半导体行业协会于 4 月 11 日发布《关于半导体产品 “原产地” 认定规则的紧急通知》，根据海关总署相关规定，集成电路原产地按照四位税则号改变原则认定，即芯片的 “流片地” 认定为原产地。这一规定的落地，在芯片行业内引发强烈震动，其影响不仅局限于关

来源参考：财经杂志

近日，中国半导体行业协会于 4 月 11 日发布《关于半导体产品 “原产地” 认定规则的紧急通知》，根据海关总署相关规定，集成电路原产地按照四位税则号改变原则认定，即芯片的 “流片地” 认定为原产地。这一规定的落地，在芯片行业内引发强烈震动，其影响不仅局限于关税层面，更对美国芯片制造回流战略产生了深远冲击。

“流片” 作为芯片制造中的关键环节，是芯片设计公司为验证芯片设计可行性，让制造工厂先小规模生产样片，对芯片功能、性能等进行全面测试评估的过程。通常而言，芯片在哪里流片，基本就在哪里生产。而按照中国对美国最新关税政策，只要流片地在美国，也就是 “Made in USA”（美国制造）的芯片，都将被征收 125% 的关税。

多位行业人士向《财经》透露，受此新规影响的芯片厂商众多，包括英特尔、美光、德州仪器（TI）、亚德诺半导体（ADI）、安森美等美国公司。其中，TI 和 ADI 受影响程度最大，博通和英特尔的部分产品也难以幸免。不过，英伟达、AMD 芯片因主要在中国台湾生产，受影响幅度相对较小。消息传出当日，国产模拟芯片股受利好刺激纷纷涨停，圣邦股份、唯捷创芯、思瑞浦、纳芯微等表现亮眼。

芯片产业是高度全球化合作的典范，从设计、制造到封测，每个环节都由不同专业公司分工负责。以美国手机芯片公司高通为例，其仅承担芯片设计工作，制造环节交由台积电等专业代工厂，封测则可能由东南亚或中国的封测厂完成。即便像英特尔和三星这类采取设计制造一体化模式的公司，其生产地点也遍布全球，并非局限于美国本土。过去，芯片进入中国市场计算关税时，理论上依据增值最大环节，通常是晶圆制造所在地，但实际入关执法较为宽松，常由厂商自行报关，申报时存在一定浮动空间，甚至有公司按封装测试所在地申报。

新规实施后，将流片地认定为芯片原产地进行征税，标准变得清晰明确。这意味着那些以往以封测地视为原产地、实际在美国生产的芯片，都将被纳入征税范围。据中国海关数据，2024 年中国半导体产品（涵盖集成电路、半导体器件、半导体设备及零部件）进口金额达 32738.7 亿元，出口金额为 15145.5 亿元。其中从美国直接进口 1230.4 亿元，占比 3.76%；对美国直接出口 231.4 亿元，占比 1.53% 。

某全球前列芯片代理商高管张宇（化名）表示，公司多年来代理 TI、ADI、安森美、博通等美国公司芯片，以往大家不太在意芯片包装上标注的 “流片地” 和 “封测地” 信息，但新规出台后，客户对于流片地在美国的芯片，都已暂停提货，处于观望状态。

虽然目前存在 “关税豁免” 政策这一窗口期，即原产美国的晶圆 / 芯片在北京时间 2025 年 4 月 10 日 12 点前启运，并于 2025 年 5 月 13 日前完成申报进口，可豁免关税。但报关公司及受访人士均表示，目前尚不清楚争取关税豁免所需提供的资料。张宇还透露，中国芯片代理商此前通常先将货运到中国香港地区，等客户提货和自行报关，由于此前芯片进口大多不收税，原始证明材料并不详细，现在难以证明手中美国芯片是在 4 月 10 日启运的。

英特尔分销商也指出，报关依据改为流片地，会对英特尔在美国流片、中国销售的产品造成影响。不过，因大多数客户刚完成二季度英特尔芯片采购订单，二季度订单需求和价格暂未受太大影响，但后续情况难以预料，市场各方普遍处于观望状态。虽有客户考虑囤货，但鉴于局势不明，最终放弃，担心贸然囤货风险过大。

多位芯片专家认为，若新关税政策长期实施，国产模拟芯片将迎来更多发展机遇。模拟芯片以成熟制程产品为主，具有低单价、品类多、差异小、迭代慢、追求稳定性等特点，国内供应链相对成熟，一定程度上可取代部分进口芯片。然而，当前国内模拟芯片市场，尤其在高端产品方面，仍由 TI、ADI 等国际大厂主导。如在汽车电子领域，模拟芯片国产化率仅 10%。尽管从 2019 - 2024 年，国内模拟芯片自给率从 9% 增长至 16%，但提升空间依然巨大。

资深芯片行业专家称，前几年模拟芯片国产化程度有所提升，但后来 TI 等公司在国内中低端市场发起价格战，凭借更低的同类产品价格，使得国内下游厂商又倾向于选择 TI 模拟芯片。今年 1 月 16 日，商务部新闻发言人就曾指出，拜登政府对芯片行业大量补贴，使美企获得不公平竞争优势，对华低价出口成熟制程芯片产品，调查机关将依规审查并启动调查。

TI 在美国拥有多个晶圆制造基地，如得克萨斯州谢尔曼的 12 英寸半导体晶圆制造基地，还计划在美国本土新建四座工厂；ADI 在美国马萨诸塞州、加利福尼亚州、北卡罗来纳州等地也设有制造基地。尽管 TI 在中国成都、ADI 在爱尔兰和菲律宾等地设有工厂，但业内人士表示，两家公司芯片主要仍在美国本土制造。

除 TI、ADI 外，英特尔也是受影响较大的美国芯片厂商。英特尔的 x86 架构服务器芯片、PC 芯片在中国市场份额可观，联想、浪潮、新华三等公司是其采购企业。2024 年，英特尔在中国大陆及香港地区收入达 155 亿美元，占其总收入的 29%。有大型电子元器件采购交易集团人士证实，已收到相关通知，正评估影响和风险，英特尔在国内销售的至强 CPU 将受到明显冲击。不过，英特尔在爱尔兰、以色列和中国大连设有晶圆厂，尤其在爱尔兰运营着五座晶圆厂，其 Fab 34 晶圆厂是欧洲最先进半导体制造设施之一，从长期看，英特尔有调整空间，可向中国销售非美国产芯片。

回溯上个世纪 90 年代，芯片制造主要集中在美国、日本和欧洲，美国在全球半导体市场份额一度高达 40%。但随着中国大陆、中国台湾地区、韩国等地半导体制造产业迅猛发展，美国全球占比急剧下降至目前的 10% - 14% 左右。当前美国这部分市场份额主要由晶圆代工厂格罗方德和英特尔贡献。格罗方德总部位于美国加州硅谷，在纽约和佛蒙特州设有制造工厂，2024 年市占率约 3.7% ；英特尔在全球 10 个国家和地区拥有 15 个正常运营晶圆厂，美国本土至少有 3 处，其在希尔斯伯勒的 D1X 研发中心是全球顶尖半导体研发基地之一。然而，美国本土芯片制造能力在市场份额和技术能力上均呈衰落态势，台积电在工艺上已超越英特尔，台积电 3nm 和 5nm 节点已量产，英特尔仍在推进 18A 工艺，且生产能力滞后，台积电还计划推进 2nm 工艺。

近三年来，重振美国本土芯片制造成为美国两党共识。2022 年拜登政府通过《芯片和科学法案》，以巨额资金补贴吸引英特尔、台积电和三星在美国投资建设先进制程晶圆厂，并规定接受补助的芯片企业 10 年内不得在中国建设先进制程晶圆厂。特朗普则惯用 “关税威胁” 手段，今年 4 月 9 日在社交媒体警告台积电，不来美国建厂就征收 100% 关税。

在两党 “胡萝卜加大棒” 策略推动下，美国本土在建高端芯片制造工厂数量激增。英特尔成为《芯片和科学法案》的大赢家之一，美国政府将向其提供至多 85 亿美元直接资金和最高 110 亿美元贷款，英特尔在俄亥俄州建设总投资 280 亿美元的 “芯片超级工厂”，规划 8 座晶圆厂，预计 2027 - 2028 年投产，还计划在亚利桑那州投资 200 亿美元扩建工厂升级制程工艺。台积电已获美国政府累计 66 亿美元补贴及 50 亿美元贷款，今年 3 月宣布在对美现有 650 亿美元投资基础上，再追加至少 1000 亿美元，用于建造芯片厂、先进封装厂及研发中心等设施。三星获美国政府 47.45 亿美元补贴，正在得克萨斯州泰勒市建设两座晶圆厂，第一座因良率问题量产推迟到 2026 年，第二座预计 2027 年投产，此外还计划新建两座高端存储芯片晶圆厂。

随着这些晶圆厂投产，未来美国制造的高端芯片在全球市场占比有望显著提升。然而，中国作为全球第一大芯片进口国和重要消费国，此次新规表明了对美国产高端芯片的态度。尽管美国试图阻止高端芯片流入中国，但中国市场规模庞大，对全球芯片企业至关重要。中国此次新规通过明确芯片原产地认定规则和关税政策，不仅在短期内影响了美国芯片厂商在中国市场的销售，从长期来看，也打乱了美国芯片制造回流战略的节奏，使得美国在推动制造业回流过程中，不得不重新权衡与中国市场的关系。

来源：人工智能学家