摘要：ST今日披露了其重塑全球制造布局计划的更多内容。该计划是意法半导体于2024年10月宣布的2024年计划的一部分，旨在进一步增强意法半导体的竞争力，巩固其全球半导体领导者地位，并通过利用其在技术研发、设计和量产方面的全球战略资产，确保其作为集成设备制造商（In

ST今日披露了其重塑全球制造布局计划的更多内容。该计划是意法半导体于2024年10月宣布的2024年计划的一部分，旨在进一步增强意法半导体的竞争力，巩固其全球半导体领导者地位，并通过利用其在技术研发、设计和量产方面的全球战略资产，确保其作为集成设备制造商（Integrated Devices，简称IEM）模式的长期可持续性。

意法半导体总裁兼首席执行官 Jean-Marc Chery 表示：“今天宣布的制造布局重塑计划，将利用我们在欧洲的战略资产，为我们集成设备制造商 (IDM) 模式的未来发展提供保障，并提升我们更快的创新能力，使所有利益相关者受益。我们专注于先进的制造基础设施和主流技术，将继续充分利用所有现有工厂，并为其中一些工厂重新定义使命，以支持它们的长期成功。我们致力于以负责任的方式管理该计划，秉承我们长期以来秉持的价值观，并完全通过自愿措施进行。意大利和法国的技术研发、设计和量产活动将继续是我们全球运营的核心，并将通过对主流技术的计划投资予以加强。”

通过创新和扩大规模来提高整个制造流程的效率

随着创新周期的缩短，意法半导体的制造战略也在不断发展，以加速向全球汽车、工业、个人电子和通信基础设施应用领域的客户大规模提供创新的专有技术和产品。

意法半导体制造业务的重塑和现代化旨在实现两大目标：优先投资面向未来的基础设施，例如300毫米硅片和200毫米碳化硅晶圆厂，使其达到关键规模；最大限度地提高现有150毫米产能和成熟的200毫米产能的生产力和效率。同时，意法半导体计划继续投资升级其运营中使用的技术，部署更多人工智能和自动化技术，以提高技术研发、制造、可靠性和认证流程的效率，并继续关注可持续性。

加强意法半导体的制造生态系统

未来三年，意法半导体制造布局的重塑将构建并强化其互补的生态系统：法国工厂围绕数字技术，意大利工厂围绕模拟和电源技术，新加坡工厂则专注于成熟技术。这些运营的优化旨在实现产能充分利用，并推动技术差异化，从而提升全球竞争力。正如之前宣布的那样，意法半导体现有的每个工厂都将继续在公司的全球运营中发挥长期作用。

在阿格拉特和克罗尔建造 300 毫米硅片超级工厂

意大利Agrate的300mm晶圆厂将继续扩大规模，目标是成为意法半导体智能电源和混合信号技术旗舰级量产工厂。计划到2027年，其产能将翻一番，达到每周4,000片晶圆（wpw），并计划通过模块化扩容将产能提升至每周14,000片晶圆（wpw），具体时间取决于市场情况。随着我们更加重视300mm晶圆制造，Agrate的200mm晶圆厂将重新专注于MEMS（微机电系统）制造。

法国Crolles的300mm晶圆厂将进一步巩固其作为意法半导体数字产品生态系统核心的地位。计划到2027年，其产能将提升至每周14,000片晶圆（wpw），并计划通过模块化扩容将产能提升至每周20,000片晶圆（wpw），具体时间取决于市场情况。此外，我们将改造克罗尔200毫米晶圆厂，以支持电子晶圆分选的大批量生产和先进封装技术，开展目前欧洲尚不存在的活动。重点将放在光学传感和硅光子学等下一代领先技术上。

卡塔尼亚电力电子专业制造和能力中心

卡塔尼亚将继续作为功率和宽带隙半导体器件的卓越中心。新碳化硅园区的建设正在按计划推进，200mm晶圆的生产预计将于2025年第四季度开始，这将巩固意法半导体在下一代功率技术领域的领先地位。我们支持卡塔尼亚现有150mm和EWS产能的资源将重新集中于200mm碳化硅和硅功率半导体的生产，包括硅基氮化镓（GaN-on-Silicon），这将巩固意法半导体在下一代功率技术领域的领先地位。

优化其他生产基地

Rousset（法国）将继续专注于 200 毫米制造，并从其他工厂重新分配额外的产量，使现有制造能力完全饱和，从而优化效率。

法国图尔斯工厂将继续专注于其200毫米硅片生产线的部分工艺，其他生产活动（包括原有的150毫米制造活动）将转移至意法半导体的其他工厂。图尔斯工厂仍将作为GaN（主要从事外延）技术的核心。图尔斯工厂还将开展一项新的业务：面板级封装。这是Chiplet（芯片）的主要推动力之一，而Chiplet是一项用于复杂半导体应用的技术，将成为意法半导体未来的关键。

宏茂桥（新加坡）是意法半导体的成熟技术大批量晶圆厂，它将继续专注于 200 毫米硅片制造，并将拥有我们整合的全球传统 150 毫米硅片产能。

意法半导体位于欧洲的 Kirkop（马耳他）大批量测试和封装工厂将进行升级，并增加先进的自动化技术，这对于支持下一代产品至关重要。

劳动力和技能的演变

随着意法半导体在未来三年重塑其制造布局，员工规模和所需技能也将随之变化。先进制造将从涉及重复性手动任务的传统流程转变为更加注重过程控制、自动化和设计。意法半导体将通过自愿措施管理这一转变，并将继续致力于根据适用的国家法规与员工代表进行持续的建设性对话和谈判。根据目前的预测，除了正常的人员流失外，该计划预计将在全球范围内有多达 2,800 名员工自愿离职。这些变化预计将主要发生在 2026 年和 2027 年。随着计划的进展，我们将定期向利益相关者提供最新信息。

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来源：半导体行业观察一点号