摘要：半导体设备大厂 TEL 近期宣告与 IBM 延长先进半导体技术联合研发协议。据悉，这份为期 5 年的新协议聚焦于持续推动下一代半导体节点与架构技术的发展，旨在为生成式 AI 时代注入动力。
半导体设备大厂 TEL 近期宣告与 IBM 延长先进半导体技术联合研发协议。据悉，这份为期 5 年的新协议聚焦于持续推动下一代半导体节点与架构技术的发展，旨在为生成式 AI 时代注入动力。
于 4 月 7 日，测量仪器制造商 HORIBA 宣称已收购韩国半导体晶圆检测设备商 EtaMax。HORIBA 表示，2025 年 4 月 3 日股份转让已完成。官方虽未公布收购案交易金额，但据媒体报道，该交易金额预估约为 30 亿日元（折合人民币 1.5 亿元左右）。
概念关联：半导体设备全栈国产化龙头，覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗等关键环节。
亮点优势：
国内唯一实现 14nm刻蚀机量产 的厂商，客户包括中芯国际、长江存储；2024年三季报显示，半导体设备业务收入同比增35%，毛利率突破45%；深度绑定大基金三期投资方向，承接 28nm全流程设备国产化 国家专项
概念关联：等离子刻蚀设备国产替代核心，突破5nm先进制程。
亮点优势：
全球首台 5nm介质刻蚀机 获台积电认证，市占率超20%；2024年新增订单超120亿元，其中 存储芯片刻蚀设备占比60%；自主研发的 MOCVD设备 全球市占率第一，覆盖第三代半导体全产业链。
概念关联：存储芯片设计龙头，NOR Flash全球前三。
亮点优势：
全球首款 40nm工艺1.8V 4Gb SPI NAND Flash 量产，打破美光垄断；车规级MCU芯片通过AEC-Q100认证，打入比亚迪、蔚来供应链；2024年Q3净利润同比增78%，存货周转率提升至2.1次概念关联：CIS图像传感器全球第二，国产替代标杆。
亮点优势：
0.8μm 2亿像素传感器 技术领先索尼，华为Mate70系列主摄独家供应商；车载CIS市占率超30%，特斯拉FSD芯片视觉方案核心合作方；2024年研发投入占比18%， 3D ToF传感器 获苹果Vision Pro二代订单
概念关联：功率半导体国产替代先锋，IGBT模块全球前十。
亮点优势：
车规级 750V/820A IGBT模块 批量供货比亚迪、小鹏；光伏用 1700V SiC MOSFET 转换效率达99.3%，全球领先；2024年营收同比增65%，新能源业务占比提升至72%
概念关联：CMP抛光设备国产唯一，突破14nm工艺。
亮点优势：
国内唯一实现 12英寸CMP设备 量产的厂商，市占率超70%；2024年新增订单同比增150%，客户涵盖中芯国际、长江存储；联合中科院研发 原子级抛光技术，助力3nm芯片制造突破]。每一次市场波动都是财富密码的线索，每一次政策红利都是价值增长的契机。屏幕前的您更看好哪一个板块或者企业呢？欢迎在评论区留下你的真知灼见！
最后：金融市场无‘常胜法则’，理性决策、分散配置、长期视角才是抵御风险的核心。
来源：英英yaa一点号
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