摘要：2025年5月15日，北京君正集成电路股份有限公司举行现场交流会，接受了HCEP Management Limited、Citadel Advisors Europe Limited、Ai-Squared Management Limited、Hel Ved
2025年5月15日，北京君正集成电路股份有限公司举行现场交流会，接受了HCEP Management Limited、Citadel Advisors Europe Limited、Ai-Squared Management Limited、Hel Ved Capital Management Limited等4家机构的特定对象调研，董事会秘书张敏接待。以下为本次调研的详细情况：
调研核心要点
存储芯片国内销售占比：存储芯片在国内的占比从之前20%多增长至目前30%左右，国内汽车市场增长良好。车规存储芯片竞争格局：主要友商美光产品线最全，聚焦高端产品，北京君正产品覆盖DDR到LPDDR4，DDR3销售占比最大，与其形成差异化竞争，今年20nm、18nm、16nm的产品将陆续给客户提供样品。管理层变动：原CEO和CFO今年退休，CFO由公司财务总监叶飞兼任，CEO由公司总经理刘强兼任。3D DRAM情况：因HBM存在对中国限制风险，3D DRAM需求升温，工业界及大型互联网公司在大算力芯片、AI PC、手机端和AIoT端积极尝试，北京君正将根据市场需求和技术发展优化搭配方式。研发团队布局：研发团队在全球多地布局，国外包括美国、以色列、日本和韩国等，国内有北京、上海、合肥、武汉和厦门等地。车规市场产品导入时间：车规产品导入需1 - 2年，与车厂和Tier1厂商相关。RISC-V研发布局：自2014年8月开始布局，目前有4款内核在推进和应用。芯片产品价格：计算芯片因消费市场竞争激烈价格波动大；存储芯片行业市场价格基本稳定；模拟芯片因国内友商多，可能适当调整价格获取更多市场。调研详情
参与单位名称及人员姓名HCEP Management Limited：Edward Cao；Citadel Advisors Europe Limited：Zhiyi Zhou；
Ai-Squared Management Limited：Yu Ji；
Hel Ved Capital Management Limited：Daniel Guo等上市公司接待人员姓名董事会秘书张敏
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来源：新浪财经