摘要：2023年9月，欧盟推出了首部《芯片法案》，旨在为加强该地区的半导体生态系统建立一个框架。各成员国不断呼吁欧盟加强监管，以推动该地区的半导体生产。《欧洲芯片法案》旨在增强欧洲在半导体技术和应用领域的竞争力与韧性，助力实现数字化和绿色转型。2020年，全球共制造

2023年9月，欧盟推出了首部《芯片法案》，旨在为加强该地区的半导体生态系统建立一个框架。各成员国不断呼吁欧盟加强监管，以推动该地区的半导体生产。《欧洲芯片法案》旨在增强欧洲在半导体技术和应用领域的竞争力与韧性，助力实现数字化和绿色转型。2020年，全球共制造了约一万亿枚微芯片，其中欧盟产量占比为10%。

目前，全球对微芯片的需求迅速增长，微芯片可应用于多个行业，包括自动驾驶汽车、云计算、物联网、通信、航天、国防和超级计算机等领域，而微芯片也是实现数字化转型的关键。欧盟委员会（EC）的芯片调查显示，行业专家预计到本十年末，芯片需求将翻倍。然而，由于需求超过了先进半导体制造业的扩张速度，全球正面临半导体短缺的问题。

在2021年的国情咨文演讲中，欧盟委员会主席乌尔苏拉·冯德莱恩（Ursula von der Leyen）提出了欧洲芯片战略，其中包括芯片生产以及推进欧盟的研究、设计和测试能力。首部法案为微芯片产业调动了464亿美元的公共和私人资金。

今年3月，九个欧盟成员国成立了半导体联盟。奥地利、比利时、芬兰、法国、德国、意大利、波兰、西班牙和荷兰共同发表声明，同意加强合作，以提升欧洲在半导体领域的竞争力和战略自主性。该联盟将支持相关研究、扩大生产能力并培养高技能劳动力。3月末，欧洲议会成员呼吁欧盟委员会制定新立法，以推动欧盟半导体产业的发展，并将监管范围扩大到人工智能芯片等先进技术。

由议会三大派别的代表撰写、54名议员签署的信中写道：“近期的地缘政治发展表明，欧洲不能想当然地认为能够持续获得先进技术。”信中还补充道：“我们必须采取积极措施，使欧盟成为研发、生产和投资的理想之地。”这封信批评现有的《芯片法案》“进展过于缓慢”。信中还提到了中美之间日益紧张的关系，以及加强欧盟芯片产业的重要性。

在欧洲半导体企业呼吁欧盟委员会制定《欧洲芯片2.0法案》后，议员们受鼓励撰写了这封信。该法案除关注芯片制造外，还重点关注芯片设计、材料和设备。这一呼吁来自在布鲁塞尔举行的一次会议，与会者包括恩智浦（NXP）、意法半导体（STMicroelectronics）、英飞凌（Infineon）和博世（Bosch）等主要行业代表与欧洲议员。代表芯片制造商的欧洲半导体行业协会（ESIA）以及代表更广泛行业的欧洲半导体设备与材料协会（SEMI Europe）承诺将呼吁欧盟委员会数字事务负责人亨娜·维尔库宁（Henna Virkkunen）制定新的立法。欧洲半导体设备与材料协会声明称，任何新举措都应“大力支持半导体设计和制造、研发、材料和设备”。行业成员还呼吁欧盟委员会为供应商提供补贴，以使欧洲成为一个更具竞争力的市场。

荷兰经济部长德克·贝尔雅茨（Dirk Beljaarts）强调，任何新立法都需要采取更有针对性的方法。贝尔雅茨表示，“我们需要分配资金，需要动用公共和私人资金来推动该行业发展，同时确保涓滴效应得以实现，让（中小型）企业也能从中受益。”

首部《芯片法案》的推进进程缓慢。虽然它确实鼓励了该行业的更多投资，但未能吸引先进芯片制造商进入市场。此外，虽然大部分资金由成员国提供，但项目需要欧盟批准才能推进。

去年9月，美国微芯片生产商英特尔宣布计划将其在德国一家工厂的建设推迟两年以上，这对该行业是一个巨大的打击。据报道，英特尔原计划在柏林附近的萨克森-安哈尔特州建造两座芯片工厂，投资约330亿美元，将创造约3000个就业岗位。德国政府承诺为该项目提供107亿美元的公共资金。

英特尔目前正在从亏损中恢复，这迫使该公司在最近几个月削减开支。该公司还宣布计划取消其下一代大型人工智能芯片，并将其“仅作为内部测试芯片，不推向市场”。英特尔联席首席执行官米歇尔·约翰斯顿·霍尔索斯（Michelle Johnston Holthaus）最近表示，公司的计划是“简化流程，集中资源”。

欧盟委员会尚未公布半导体产业下一步的详细计划，但表示计划今年推出五个一揽子计划，以促进欧洲投资，其中包括对人工智能领域的投资。与此同时，欧洲的微芯片公司正期待看到重大变革，这些变革既要顺应近期的技术进步，也要适应目前的地缘政治环境，从而使欧洲更具竞争力。

文章来源：Europe Seeks New Measures to Boost Semiconductor Industry | OilPrice.com

来源：能源舆情