摘要：在智能手机出货见顶、AI芯片浪潮来袭、国产替代全面提速的当下，想看懂电子半导体行业，不能只盯着热点，而要有一套完整的分析框架。此份报告有点像一本“半导体研究说明书”，帮你从上游材料设备到下游消费电子，梳理全产业链脉络。

在智能手机出货见顶、AI芯片浪潮来袭、国产替代全面提速的当下，想看懂电子半导体行业，不能只盯着热点，而要有一套完整的分析框架。此份报告有点像一本“半导体研究说明书”，帮你从上游材料设备到下游消费电子，梳理全产业链脉络。

内容覆盖芯片分类（模拟/数字/功率）、核心环节（封测、制造、设计）、关键技术（Chiplet、先进封装、CoWoS）、市场结构（IDM、代工、fabless），并结合最新数据对DRAM、NAND、SiC、GaN等热门细分市场进行走势预测。同时也涵盖了智能手机、车载电子、云计算等下游需求的逻辑链条，是一份系统性极强、干货满满的研究工具包。

该份报告共61页

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来源：行业调研报告