摘要：Rapidus宣布，其2025财年的计划和预算已经得到了日本新能源·产业技术综合开发机构（NEDO）的批准。该批准涵盖了NEDO“后5G信息和通信系统基础设施强化研发项目/先进半导体制造技术开发（委托）”的两个委托项目，分别是“基于日美合作的2nm半导体集成技

Rapidus宣布，其2025财年的计划和预算已经得到了日本新能源·产业技术综合开发机构（NEDO）的批准。该批准涵盖了NEDO“后5G信息和通信系统基础设施强化研发项目/先进半导体制造技术开发（委托）”的两个委托项目，分别是“基于日美合作的2nm半导体集成技术和短TAT（周转时间）制造技术的研究与开发”和“2nm半导体的Chiplet、封装设计和制造技术的开发”。

第一个项目专注的是前端工艺，于2022年11月启动，是日本下一代半导体研发工作的一部分。根据该计划，Rapidus在日本北海道千岁市建造了创新集成制造工厂（IIM-1），作为2nm芯片的生产基地，已安装EUV光刻设备，同时还派遣工程师到美国IBM共同开发2nm工艺技术。随着2025财年的计划和预算获得批准，2nm试产线将于今年4月启动，生产设备已安装在前端工艺区域。Rapidus将在300mm晶圆上开发2nm GAA晶体管原型。Rapidus还将为早期客户发布一个PDK（Process Design Kit），为客户准备好原型设计的环境。

第二个项目专注于后端流程，于2024年3月启动，目标是开发基于2nm工艺的更大、更节能的小芯片封装。为了支持这一目标，正在建立大规模生产和封装设计所需要的设计套件和芯片测试技术。Rapidus正在与IBM（美国）、Fraunhofer（德国）和A*STAR IME（新加坡）进行国际合作，推进后端流程计划，并决定在精工爱普生公司的千岁工厂建立一个新的研发基地，名为“Rapidus Chiplet Solutions（RCS）”，毗邻IIM，准备工作正在进行中。

来源：超能网一点号