摘要：功率半导体是电子产业链中的核心器件之一，能够实现电能转换和电路控制，在电路中起到功率转换、功率放大、功率开关、线路保护、逆流和整流等功能，广泛应用于移动通讯、消费电子、新能源汽车、轨道交通、工业控制、发电与配电等电力、电子领域，功率范围从数 W（消费电子产品）

功率半导体是电子产业链中的核心器件之一，能够实现电能转换和电路控制，在电路中起到功率转换、功率放大、功率开关、线路保护、逆流和整流等功能，广泛应用于移动通讯、消费电子、新能源汽车、轨道交通、工业控制、发电与配电等电力、电子领域，功率范围从数 W（消费电子产品）到数 GW（高压直流输电系统）。功率半导体按照集成度可分为分立器件、功率模块和功率 IC，一般将分立器件和功率模块统称为功率器件，功率器件主要包括二极管、晶闸管、晶体管等产品。

功率半导体的上游主要为原材料和设备，包括晶圆、光刻机、引线框架、半导体材料等；中游则为功率半导体的制造环节，功率半导体厂商可分为 Fabless 和 IDM模式，与集成电路不同，功率器件的功能实现主要通过前道制造工艺实现不同的器件结构，制造工艺的技术水平直接影响功率器件的性能表现，所以目前全球模拟芯片的龙头厂商主要是 IDM 模式，而中国 IDM 功率器件厂商偏少，仍属于追赶阶段。

随着下游需求逐步复苏，功率器件销售额进入回暖通道。在经历 2022 年汽车芯片缺芯后，上游厂商扩产及下游厂商积极备货，但 2023 年受下游需求萎靡后，行业进入去库存阶段，经过几个季度去库存阶段，叠加新能源汽车电动智能化加深对功率器件需求提升，全球功率器件销售出现回暖迹象。中国新能源汽车销量相较其他地区需求依旧强劲，在新能源汽车浪潮带动下，中国功率器件销售增速表现好于全球水平，未来在中国全系车型搭载智能驾驶的催动下，将带动功率器件销售额持续边际改善。

IGBT 是由 BJT 和 MOS 组成的复合功率半导体，起到电力设备的电能转换和电路控制，广泛应用于新能源汽车、工业、轨道交通、消费电子等领域。

据 MMR 数据，全球 IGBT 产预计从 2023 年的 74.9 亿美元提升至 2030 年 157.8亿美元，CAGR 达到 11.23%。从应用领域来看，新能源汽车和工业控制是 IGBT 的主要应用领域，目前新能源汽车渗透率仍处于上升阶段，预计 2030 年新能源汽车IGBT 占比将出现翻倍提升。

IGBT 出货量变化对价格趋势具有显著先行性，其波动周期通常领先价格（ASP）2-3 个季度，凸显出下游需求驱动价格变动。从出货量来看，IGBT 出货量自 23Q4 已显现回暖迹象，并于 24Q2 实现同比正向增长。这一需求端的持续复苏直接反映在价格端，随着下游应用领域补库需求释放，IGBT 价格跌幅持续收窄，当前市场价格已处于近三年底部区间。

从需求段来看，作为 IGBT 主要增量市场的汽车电子领域（包括新能源汽车、充电桩等）需求修复信号明确，叠加工业控制、光伏储能等行业的稳定增长，我们预判IGBT 价格将在出货量回升的传导效应下，于 2024 年下半年开启渐进式修复周期，呈现逐季边际改善趋势。

作为第三代半导体核心材料，碳化硅（SiC）凭借其突破性物理特性，正在重塑功率器件产业格局。相较于传统硅基器件，碳化硅具有耐高压（击穿场强达硅基 10倍）、耐高频（开关损耗降低 75%）、高热导率（3 倍于硅）等显著优势，使其成为800V 高压平台、超充系统等前沿场景的理想解决方案。市场增长动能主要来自新能源汽车电动化浪潮。

据 Yole 最新报告，全球碳化硅市场规模在 2023 年已达 27.46 亿美元，其中新能源汽车应用占比超 70%，核心器件涵盖主驱逆变器（效率提升 6%-8%）、OBC 车载充电机及 DC/DC 转换器等关键系统。随着 800V 高压架构渗透率在 2024 年持续提升，叠加衬底制造良率提升带来的成本下行，行业正迎来规模化拐点，Yole 预测到 2029 年市场规模将攀升至 98.73亿美元，CAGR 24%，其中新能源汽车应用占比有望突破 80%。

来源：思瀚研究院