摘要：据悉，SM8845首次采用台积电第三代3nm工艺N3P，相较于前代4nm技术，晶体管密度提升约10%，功耗降低15%-20%。

不得不承认，如今的智能手机芯片市场的竞争进入白热化阶段，其中高通作为行业巨头，再次以激进的策略引发关注。

因为根据爆料，高通将于今年10月发布两款骁龙8系新平台——SM8850（骁龙8 Elite 2）和SM8845。

后者作为一款与子品牌联合定制的旗舰芯片，凭借台积电3nm工艺与自研架构的突破，成为行业焦点。

对于性能党来说，接下来的芯片市场表现自然会极具吸引力，因此让我们长话短说，一起来看看到底有多少吸引力吧。

据悉，SM8845首次采用台积电第三代3nm工艺N3P，相较于前代4nm技术，晶体管密度提升约10%，功耗降低15%-20%。

这一工艺不仅提升了芯片的运算效率，还显著优化了高负载场景下的发热问题，例如在安兔兔跑分测试中，SM8845的综合成绩接近300万分，与骁龙8 Elite（SM8750）的旗舰表现仅有微小差距。

而SM8845的另一大亮点是搭载高通自研的Oryon CPU架构，该架构源于高通收购的Nuvia团队技术，通过定制化设计优化多核调度与AI算力分配，实现单核性能较前代提升25%。

结合Adreno GPU与Hexagon NPU的协同，SM8845在游戏渲染、AI图像处理等场景中展现出更高的能效比。

从市场定位来看，SM8845填补了高通中高端芯片的空白，其综合性能超过骁龙8 Gen3，但略逊于骁龙8 Elite 2（SM8850）。

主要面向子品牌的标准版机型，这种“次旗舰”策略既避免了与正统旗舰的直接竞争，又为消费者提供了更具性价比的选择。

不过需要了解，此前的子系列机型基本都是标准版搭载次旗舰芯片，Pro版本搭载当代芯片，这也是长久以来的策略。

但有了新的芯片到来之后，可能就意味着骁龙8 Elite处理器很难大幅度的下放到标准版机型上面。

不过，骁龙SM8845处理器的性能接近当代旗舰，但成本更低，使标准版机型也能提供“准旗舰”体验。

只不过SM8845的定制化模式可能引发连锁反应，比如联发科已计划推出天玑9500与天玑9450双平台，直接对标高通。

而且更多厂商或加入自研架构赛道，例如vivo的V系列芯片与小米的澎湃系列均在加速迭代，甚至国产Soc也逐渐发力。

所以未来的芯片市场，竞争应该会变得更激进，这对于消费者来说，如何选择，也会变得与众不同。

其次，SM8845的“联合定义”模式延续了高通与子品牌的合作传统，例如REDMI曾与高通共同调校骁龙7+ Gen2芯片。

而此次合作中，REDMI、iQOO、真我和一加均被视为潜在的首发品牌，比如REDMI K90标准版可能搭载SM8845，而Pro版则采用骁龙8 Elite 2。

又或者是一加Ace6可能选择SM8845以强化其性能标签，并通过直屏设计与小屏机型差异化竞争。

iQOO Neo系列作为vivo旗下主打性价比的子品牌，iQOO Neo11系列也可能通过SM8845对标红米K系列。

对于子品牌而言，首发SM8845不仅是技术实力的象征，更是市场卡位的关键，通过定制化芯片，品牌可以在成本控制与性能释放之间找到平衡，避免因采用骁龙8 Elite 2导致售价过高。

还有就是这种策略有两个好处，第一个就是对消费者而言，SM8845意味着中端机型将具备更强的性能与更低的功耗。

第二个就是对行业而言，定制化芯片推动了技术民主化，使中小品牌也能通过差异化合作参与高端竞争。

不过，高通同时推进SM8850与SM8845，需警惕产品线过于分散导致的定位模糊，若SM8845过度挤压骁龙8 Gen3的市场空间，可能影响高通整体营收结构。

况且如今的骁龙8s系列也是有着很不错的表现，所以芯片数量越多，可能也会出现优化方面的一些问题。

总而言之，通过台积电3nm工艺与自研架构的结合，SM8845为子品牌提供了性能与成本的最优解。

尽管挑战犹存，但其带来的市场活力与用户体验提升，无疑为2025年的智能手机市场注入了新的期待。

对此，大家有什么期待吗？一起来说说看吧。

来源：霸气的科技国王