中国半导体大基金推出三期，特朗普却关闭《芯片法案》停止补助！

摘要：作为当前产业竞争的焦点行业半导体芯片行业，涉及人工智能，信息、电子产业各个新质生产力领域，长期被各国政府重视和扶持，在这方面中国政府推出了国家集成电路基金，（俗称半导体大基金），在2024年已经成立了第三期，注册资本达到3440亿元，并在2025年正式开展运行

作为当前产业竞争的焦点行业半导体芯片行业，涉及人工智能，信息、电子产业各个新质生产力领域，长期被各国政府重视和扶持，在这方面中国政府推出了国家集成电路基金，（俗称半导体大基金），在2024年已经成立了第三期，注册资本达到3440亿元，并在2025年正式开展运行。

而美国同样有大手笔的政府扶持政策，在2022年拜登政府时期通过了《芯片法案》这是一笔总计金额达到数百亿美元的产业扶持政策。但是这个法案近期却岌岌可危，美国总统唐纳德·特朗普在3月4日的国会演讲中提出，国会议员们应当废止2022年通过的立法。该立法曾批准527亿美元的补贴，旨在支持半导体芯片的制造和生产。特朗普建议将这笔资金重新分配，用于国家债务的偿还。

特朗普声称：“《芯片法案》是一个非常糟糕的法案。我们投入了数千亿美元，但它根本没有意义。他们拿了我们的钱，却不去花费，”。“你们应该废除《芯片法案》，而且无论还剩下多少钱，议长先生，你应该用它来减少债务。”而更早之前负责监督《芯片法案》的美国商务部办公室已有近三分之一的员工被裁撤，据知情人士透露，此次裁员涉及约20名自愿延期辞职的员工以及大约40名处于试用期的员工。

《芯片法案》的前身来自已有的推动美国高科技研究投资的《无尽前沿法案》（Endless Frontier Act）和将半导体制造业带回美国的《美国芯片法案》（CHIPS for America Act）。《无尽前沿法案》最初于2019年10月提出，旨在促进对对美国国家安全至关重要的高科技研究的投资。

在2021年，原名《无尽前沿法案》的立法更名为《美国创新与竞争法案》（USICA），授权政府在五年内投资110亿美元用于基础和先进技术研究。《美国芯片法案》的构想部分源自2020年5月15日达成的协议，该协议促使台积电（TSMC）投资120亿美元在美国建立新工厂，旨在确保复杂半导体供应链的安全性。法案的战略意图是利用台积电的承诺作为催化剂，吸引其广泛的供应链生态系统伙伴加速在美国的生产布局，特别是激励英特尔和三星等芯片制造商在美国本土化生产。2020年6月，参议员华纳和科宁联合提出了价值520亿美元的《美国芯片法案》。最终，这两项法案合并为《芯片法案》，并于2022年8月9日正式签署成为法律，标志着一场大规模的半导体产业补贴行动的启动。

补助范围内行业内叫得出名字的半导体厂商都来凑了一波热闹，台积电，英特尔，美光，三星，德州仪器等大厂均获得大笔补助，即使已经转向成熟制程的格罗方德也获得了15亿美元直接资助，当巨头们投入数千亿美元，设想中的工厂如雨后春笋般涌现时，美国半导体行业似乎重拾了上世纪七八十年代那种勃勃生机、万物竟发的年代。

但事实上，补贴就是因为美国半导体制造业已经逐渐衰落和空心化，根据麦肯锡研究院 2022 年的报告，从1997年至2022年，美国的制造企业数量缩减了25%，工厂总数下降了18%。与此同时，亚洲新兴经济体的制造业企业数量却增长了320%。这种被称为“产业迁移”的现象在半导体领域尤为显著：从1990年到2020年，美国的芯片制造就业岗位减少了68万个，而东亚地区新增的岗位超过了230万个。

在半导体制造领域，美国的领先地位已经从全面领先退化为局部领先。2020年的数据显示，美国的芯片产能仅占全球的12%，与1990年的37%相比，出现了急剧下降。中国的芯片产能占比从不足1%跃升至15%，韩国与中国台湾地区合计占据了全球53%的产能。在先进制程领域，台积电与三星电子控制了92%的10纳米以下芯片产能，其中台积电为苹果、英伟达等美国科技巨头提供了90%的高端芯片，并承担了美国国防部90%的军事芯片订单。

而各个厂商的进度也不顺利，台积电亚利桑那州工厂首批 5nm 芯片量产时间从 2024 年推迟至 2026 年。英特尔巨量亏损后俄亥俄州两座新建晶圆厂的竣工时间从 2026 年推迟至 2030 年，新墨西哥州的研发中心项目甚至被无限期搁置。Microchip更是成为了首家退出法案的企业。