摘要：2025年8月29日，美国商务部宣布撤销对三星电子和SK海力士中国工厂的“验证最终用户”（VEU）豁免许可，迫使这两家韩国芯片巨头需为在华工厂采购美国半导体设备逐一申请许可证。这一决定引发中国强烈反对，中国商务部警告，此举将“严重威胁全球半导体产业链和供应链的

2025年8月29日，美国商务部宣布撤销对三星电子和SK海力士中国工厂的“验证最终用户”（VEU）豁免许可，迫使这两家韩国芯片巨头需为在华工厂采购美国半导体设备逐一申请许可证。这一决定引发中国强烈反对，中国商务部警告，此举将“严重威胁全球半导体产业链和供应链的稳定”。 行业专家指出，美国此举旨在遏制中国半导体技术发展，但可能引发全球芯片短缺，影响从智能手机到数据中心的广泛产业。

SK海力士的存储器；图片来源于网络，侵删；

自2022年10月起，美国对向中国出口先进半导体设备实施严格限制，但三星和SK海力士凭借VEU地位获得豁免，得以继续为在华工厂采购美国设备。 然而，2025年8月29日，美国商务部发布公告，取消三星中国半导体有限公司和SK海力士半导体（中国）有限公司的VEU地位，措施将在120天后（即2025年12月底）生效。 撤销后，这两家公司需为每批设备申请单独许可证，且美国明确表示不会批准用于扩大产能或升级技术的申请，仅允许维持现有工厂运营。

中国商务部于次日发表声明，谴责美国此举是“出于私利将出口管制政治化、武器化”，将对全球半导体供应链造成“显著负面影响”。 发言人呼吁美国“立即纠正错误做法”，并表示中国将采取必要措施，坚决维护本国企业的合法权益。 行业专家分析，中国可能通过反制措施，如限制稀土出口或支持本土设备供应商，来应对美国政策。

三星和SK海力士是中国半导体生产的重要支柱。三星在西安的工厂生产约40%的全球NAND闪存，SK海力士在无锡和重庆的工厂分别生产约35%的DRAM和20%的NAND闪存，合计贡献全球约15%的NAND和10%的DRAM供应。 这些芯片广泛应用于智能手机、电脑和数据中心，任何生产中断都可能推高全球芯片价格。

新规要求逐一审批设备采购，可能导致设备维护和替换延迟，降低工厂效率和产量。 行业专家指出，若无法及时获得先进设备，三星和SK海力士在华工厂可能被迫专注于生产低端芯片，削弱其全球竞争力。

此举不仅影响韩企，也波及美国设备供应商如应用材料（Applied Materials）、科磊（KLA）和泛林集团（Lam Research）。 这些公司每年从中国工厂获得数十亿美元收入，新规将导致其销售下滑。 例如，2025年8月29日，泛林集团股价下跌4.4%，应用材料下跌2.9%，科磊下跌2.8%。 行业专家预测，美国设备商可能面临订单减少，迫使它们寻找其他市场或加速本土化生产。

美国限制可能加速中国本土半导体设备的发展。 行业专家指出，三星和SK海力士可能加强与中微半导体（AMEC）等中国供应商的合作，以弥补美国设备断供的缺口。 同时，中国芯片厂商如长江存储（YMTC）和中芯国际（SMIC）可能从中受益，填补市场空缺，但短期内难以完全取代韩企的产能。

美国芯片厂商如美光（Micron）可能因韩企受限而获益。 美光在中国生产占比较低，受到新规影响较小，其市场份额可能扩大。 分析师Ryu Young-ho表示：“三星和SK海力士将新生产线集中在韩国，而中国工厂维持现状，短期影响有限，但长期可能让美光等竞争对手占据优势。”

全球60%的半导体生产集中在台湾地区，地缘风险推动供应链多元化。 印度等新兴市场正加速布局半导体产业，2025年投资180亿美元建设10个项目。 韩企可能将更多投资转向美国或韩国本土，如三星在德克萨斯州的370亿美元晶圆厂和SK海力士在印第安纳州的HBM工厂，以规避中国市场的政策风险。

SK海力士表示，将与韩国和美国政府保持密切沟通，采取必要措施减少业务影响。 韩国贸易、工业和能源部强调，韩企在华工厂对全球芯片供应链至关重要，将与美国持续谈判以减轻冲击。 三星则暂未回应，但其执行主席李在镕表示，公司需“加倍努力”应对挑战。

行业专家建议，韩企可能通过以下策略应对：

美国对三星和SK海力士的限制措施，不仅考验韩企的应变能力，也为全球半导体供应链敲响警钟。 中国警告的背后，凸显了其维护本土企业权益的决心，而美国的技术遏制策略可能引发更广泛的产业连锁反应。 行业专家认为，未来12至18个月将是关键窗口，韩企的应对策略和中国可能的反制措施，将重塑全球芯片市场格局。 无论是科技爱好者还是行业从业者，都应密切关注这场技术与地缘博弈的演变！

来源：万物云联网