中移物联网等申请应用程序生成方法及装置专利,提高应用程序对芯片系统级验证的验证质量
国家知识产权局信息显示,中移物联网有限公司;芯昇科技有限公司;中国移动通信集团有限公司申请一项名为“应用程序的生成方法及装置”的专利,公开号CN120215953A,申请日期为2025年03月。
国家知识产权局信息显示,中移物联网有限公司;芯昇科技有限公司;中国移动通信集团有限公司申请一项名为“应用程序的生成方法及装置”的专利,公开号CN120215953A,申请日期为2025年03月。
在英伟达(NVDA.US)成为首家市值达到 1 万亿美元的芯片制造商两年之后,它即将迎来一个更为惊人的里程碑:即将成为首家市值达到 4 万亿美元的公司。
英伟达 芯片 美元 市盈率 hamzaogullari 2025-06-27 20:24 1
国家知识产权局信息显示,深圳超盈智能科技有限公司申请一项名为“一种存储芯片的数据丢失检测方法及系统”的专利,公开号CN120216406A,申请日期为2025年05月。
大众汽车集团(中国)的董事长贝瑞德,晒出了和小鹏汽车掌门何小鹏的合照,文案写着“老友相聚,总有聊不完的话!还有个重点,广东菜好好味。”何小鹏也赶紧转发回应“除了好菜,还有好酒,还有好事”。
台积电持续领跑全球芯片代工行业,该行业涵盖光掩模制造和半导体封装业务。市场研究机构Counterpoint Research数据显示,台积电以35%的市场份额稳居第一,英特尔位列该行业第二位。报告同时指出,英特尔正凭借18A制程芯片和Foveros先进封装技术
存储芯片是一种专门用来存储数据的半导体器件,是现代电子设备中不可或缺的一部分。按断电后数据是否丢失可分为易失性存储芯片和非易失性存储芯片。易失性存储芯片如动态随机存取存储器(DRAM),断电后数据会丢失,主要用于临时存储数据;非易失性存储芯片如NAND Fla
6月22日,美国芯片制造商Wolfspeed宣布将申请破产重组,已与主要债权人达成《重组支持协议》,该协议将消除数十亿美元的债务,并让债权人控制该公司。
存储芯片是一种专门用来存储数据的半导体器件,是现代电子设备中不可或缺的一部分。按断电后数据是否丢失可分为易失性存储芯片和非易失性存储芯片。易失性存储芯片如动态随机存取存储器(DRAM),断电后数据会丢失,主要用于临时存储数据;非易失性存储芯片如NAND Fla
在万众瞩目中,小米于北京举行了一场盛大的发布会,正式揭晓了其人车家全生态战略下的众多新品。小米集团创始人雷军亲临现场,宣布小米汽车旗下的首款SUV车型——小米YU7正式上市,与此同时,小米MIX Flip 2、REDMI K80至尊版、小米Pad 7S Pro
在2016年被ADI收购之前,模拟芯片厂商Linear的毛利率一度达到80%;同时我们也发现了一个有趣的发现:模拟IC企业的毛利率基本在50%左右或以上。
记者从国内北斗导航芯片领军企业武汉梦芯科技有限公司获悉,6月26日,在武汉举行"逐梦芯纪元"新品发布会,正式推出新一代高精度SoC芯片——逐梦®MX2740A(全系统全频点)、启梦®IV MX2730A(全系统多频点)。同时,在国内首发2颗北斗2.0芯片(MX
思聪以一己之力将“舔狗学”更名为“葱学”,葱里葱气,土味中带有三分撒娇,四分讥讽,五分漫不经心,朗朗上口,易于“病毒式”传播堪称葱学精髓。
近期,据Business Post外媒报道,三星电子正筹备其2026年旗舰智能手机系列——Galaxy S26,这一系列预计将在硬件配置上带来重大升级。报道指出,Galaxy S26系列将搭载三星自家基于2nm制程工艺打造的Exynos 2600芯片,同时还将
6月26日,我国自主研发的新一代国产通用处理器龙芯3C6000在北京重磅发布,其采用自主设计的龙架构,无需国外授权,还获安全可靠测评最高等级认证,能满足多场景计算需求,一同发布的龙芯2K3000/3B6000处理器也亮点十足。CPU芯片作为电子设备的“大脑”,
6月26日,国内北斗导航芯片领军企业武汉梦芯科技有限公司(以下简称“梦芯科技”)在武汉举行“逐梦芯纪元”新品发布会,正式推出新一代高精度SoC芯片——逐梦®MX2740A(全系统全频点)、启梦®IV MX2730A(全系统多频点)。同时,在国内首发2颗北斗2.
6月26日,2025高通汽车技术与合作峰会开幕,首传微电子(常州)有限公司作为高通生态客户,携基于高通SA8650平台的8Gbps、12.8Gbps SerDes芯片产品惊艳亮相。
就在今早,北京国家会议中心炸出一声惊雷!中国自主研发的新一代CPU正式亮相,从设计到制造、从材料到封装,全程没有一根螺丝钉、一个代码沾上外国技术!科技部当场甩出实测数据:性能对标国际主流水平,更让外媒急得跳脚的是——美国锁死的高端制程设备,被中国绕道攻克了!
雲英谷科技股份有限公司(简称"雲英谷")日前宣布计划在香港联合交易所主板上市,发行H股股票。作为一家全球领先的AMOLED显示驱动芯片设计企业,雲英谷致力于为消费电子品牌公司提供可靠及高性能的显示驱动方案。
作为小米平板系列的全新力作,在工业设计方面,7S Pro 12.5机身厚度仅5.8mm,整机重量控制在576g(柔光版585g),在同尺寸产品中更轻薄;显示性能上,该平板配备了一块12.5英寸LCD屏幕,分辨率达到3.2K(3200×2136),采用笔记本常见
据港交所6月26日披露,云英谷科技股份有限公司 (以下简称“云英谷科技”)向港交所主板提交上市申请,中金公司、中信证券为其联席保荐人。招股书显示,根据弗若斯特沙利文的报告,以2024年销售量计,云英谷科技是中国大陆第一大、全球第五大AMOLED显示驱动芯片厂商