恩智浦芯片将实现纯“中国制造”! 晶圆代工大厂世界先进与芯片大厂恩智浦半导体(NXP)在新加坡合资的12英寸晶圆厂正式于4日正式动工,该晶圆厂将于2027年开始量产,预计2029年月产能将达55,000片12英寸晶圆。 芯片 恩智浦 恩智浦芯片 2024-12-06 09:57 2