英集芯：终止购买辉芒微
英集芯3月17日晚间公告，因筹划支付现金、发行定向可转债购买辉芒微电子（深圳）股份有限公司（简称“辉芒微”）控制权，同时拟募集配套资金的事项，公司股票3月4日开市起停牌。由于交易相关方未能就交易对价等核心条款最终达成一致意见，经审慎研究，公司决定终止筹划此次重
eeprom
昂科支持烧录Giantec聚辰半导体的汽车级串行EEPROM GT24C32E-2G
芯片烧录领导者昂科技术近期宣布了其烧录软件的最新迭代，并公布了一系列新增兼容芯片型号。在此次更新中，聚辰半导体（Giantec）推出的汽车级串行EEPROM GT24C32E-2G已被昂科的烧写工具脱机编程器AP8000所支持。
X-FAB推出基于其110nm车规BCD-on-SOI技术的嵌入式数据存储解决方案
X-FAB Silicon Foundries今日宣布一项非易失性存储领域的重大创新。该创新利用X-FAB同类最佳的SONOS技术：基于其高压BCD-on-SOI XT011这一110nm工艺节点平台，X-FAB可为客户提供符合AECQ100 Grade-0标