西湖仪器申请一种 SiC 晶锭激光剥离生成晶片的方法和设备专利,减少晶圆缺陷残留提高成品合格率
金融界 2025 年 1 月 14 日消息,国家知识产权局信息显示,西湖仪器(杭州)技术有限公司申请一项名为“一种 SiC 晶锭激光剥离生成晶片的方法和设备”的专利,公开号 CN 119283210 A,申请日期为 2024 年 12 月。
金融界 2025 年 1 月 14 日消息,国家知识产权局信息显示,西湖仪器(杭州)技术有限公司申请一项名为“一种 SiC 晶锭激光剥离生成晶片的方法和设备”的专利,公开号 CN 119283210 A,申请日期为 2024 年 12 月。
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国家知识产权局信息显示,应用材料以色列公司取得一项名为“将晶片固定到吸盘”的专利,授权公告号 CN 222088563 U,申请日期为2024年2月。