芯片业已经着眼英伟达下一代芯片：Rubin
摩根士丹利表示，英伟达下一代Rubin GPU已提前半年开始准备，预计推出时间将从2026年上半年提前至2025年下半年。由于用上3nm技术、CPO（共同封装光学元件）和HBM4（第六代高频宽内存），新一代GPU的芯片面积将是上一代Blackwell的两倍，预
摩根士丹利表示，英伟达下一代Rubin GPU已提前半年开始准备，预计推出时间将从2026年上半年提前至2025年下半年。由于用上3nm技术、CPO（共同封装光学元件）和HBM4（第六代高频宽内存），新一代GPU的芯片面积将是上一代Blackwell的两倍，预