高压锂离子电池的替代锂盐：锂镀层形态比电极串扰更重要
高镍层状氧化物阴极材料(NCM)可以通过提高上限截止电压（UCV，>4.3 V）进一步提升锂离子电池的比能量。然而，NCM材料在高电压下容易发生结构降解和过渡金属溶解，导致容量衰减。这一问题在使用传统有机碳酸盐基电解质时尤其严重。溶解的过渡金属会在负极上沉积，
串扰
一博科技取得降低AC耦合电容周围高速信号串扰封装结构专利，降低高速信号串扰
国家知识产权局信息显示，珠海市一博科技有限公司取得一项名为“一种降低AC耦合电容周围高速信号串扰的封装结构”的专利，授权公告号CN 222128595 U，申请日期为2024年3月。
PCB设计【90】抗干扰有哪些方法？
现在高速高密电路中，串扰问题越来越严重。对于电路的抗干扰性能设计，也是很多工程师很头痛的问题，这也是一个非常复杂的技术问题。对于PCB设计而言，主要做好以下几点，即可以在很大程度上减少信号受到的干扰。
单端/差分高速信号对差分对的串扰问题分析
在讨论单端/差分高速信号对差分对的串扰问题时，我们需要考虑几个关键因素，包括信号线的耦合程度、间距、回流路径的设计以及可能的防护措施。以下是根据我学的知识整理的一些关键点：