半导体设备零部件熔射服务市场报告-发展趋势、机遇及竞争分析
在半导体芯片制造过程中，强烈的等离子冲蚀和化学腐蚀会造成制造设备的性能降低，同时造成设备的频繁维护和产品良率的降低。对部件表面的涂层修复往往采用陶瓷熔射技术。以氧化铝、氧化钇等粉体为原料，通过熔射工艺在部件表面形成一层高纯度、致密的陶瓷涂层，以抵抗等离子环境下
半导体设备
直播预告：售后宝做客半导体综研，论道半导体设备厂商的服务之道
前不久，售后宝在半导体行业媒体平台——半导体综研公众号发表了原创文章《半导体设备的服务大考》，一经发布便吸引了行业内的广泛关注，近万名行业读者浏览观看、留言咨询。为了深入探讨半导体设备厂商关注的服务成本、服务管理、AI赋能等话题，半导体综研主理人关牮特邀售后宝
半导体设设备行业研究：2025年中国半导体设备市场规模或达2300亿
半导体设备作为半导体产业的根基与先导力量，具有技术壁垒森严、研发周期漫长、客户验证门槛高等显著特征。近年来，随着国产设备企业技术水平与服务能力的持续突破，叠加进口设备成本大幅攀升（增加50%以上），半导体设备国产化进程迎来加速契机。
微导纳米申请进气管路装置及半导体设备专利，能够显著降低电弧的附着和扩散能力
国家知识产权局信息显示，江苏微导纳米科技股份有限公司申请一项名为“进气管路装置及半导体设备”的专利，公开号CN119956329A，申请日期为2025年3月。