信利半导体取得抗腐蚀银浆电路PAD结构专利，防止银浆腐蚀邻近金属地走线
国家知识产权局信息显示，信利半导体有限公司取得一项名为“一种用于TFT模组的抗腐蚀的银浆电路PAD结构”的专利，授权公告号CN 222192634 U，申请日期为2024年2月。
信利
信利光电申请车载摄像头烧录专利，能够减小车载摄像头的体积
国家知识产权局信息显示，信利光电股份有限公司申请一项名为“车载摄像头的烧录系统、方法、电子设备及存储介质”的专利，公开号CN 119127231 A，申请日期为2024年7月。
信利光电取得低发热的USB摄像模组专利，有效避免因发烫而产生的影像问题
国家知识产权局信息显示，信利光电股份有限公司取得一项名为“一种低发热的USB摄像模组”的专利，授权公告号CN 222073264 U，申请日期为2023年12月。
信利光电取得带信号增加结构的FPC模组专利，有效增强FPC模组驱动能力
国家知识产权局信息显示，信利光电股份有限公司取得一项名为“一种带信号增加结构的FPC模组”的专利，授权公告号CN 222073263 U，申请日期为2023年12月。
信利光电取得一种钢片分块设计的指纹识别模组专利，以更低的成本将 Dome 键和指纹芯片合并在 FPC 上
金融界 2024 年 12 月 2 日消息，国家知识产权局信息显示，信利光电科技（汕尾）有限公司取得一项名为“ 一种钢片分块设计的指纹识别模组”的专利，授权公告号 CN 222071255 U，申请日期为 2023 年 12 月。
信利光电取得玻璃 sensor 排版及触摸屏专利，防止出现裂痕或崩点，提高产品的良率及效率
金融界 2024 年 11 月 29 日消息，国家知识产权局信息显示，信利光电股份有限公司取得一项名为“一种玻璃 sensor 排版及触摸屏”的专利，授权公告号 CN 222064385 U，申请日期为 2023 年 12 月。