菲尔德克申请电池封装用FPC胶膜表面专用自粘保护膜专利，有效阻隔FPC封装胶膜低分子蜡类物质迁移
国家知识产权局信息显示，菲尔德克功能材料（上海）有限公司申请一项名为“一种电池封装用FPC胶膜表面专用自粘保护膜”的专利，公开号CN120209723A，申请日期为2023年12月。
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PCB+CPO，业绩最优的6家公司
依据券商研报，于 AI PCB 等高附加值产品需求持续扩张之际，PCB 产业链相关企业的盈利水平有望持续提升，进而推动经营业绩迅速增长。PCB 为印制电路板，CPO 是共封装光学。因人工智能发展，AI 服务器需求急剧增加，直接带动了 PCB 与 CPO 的需求
信利半导体取得窄边液晶显示屏的FPC绑定区结构专利， 提高主屏FPC的绑定良率
国家知识产权局信息显示，信利半导体有限公司取得一项名为“一种窄边液晶显示屏的FPC绑定区结构”的专利，授权公告号CN222965528U，申请日期为2024年08月。
2025年柔性印刷电路板（FPC）行业市场规模预测及竞争格局分析
2018年—2023年，柔性印刷电路板（FPC）行业市场规模由37.38亿人民币元增长至519.82亿人民币元，期间年复合增长率69.29%。头豹研究院预计2024年—2028年，柔性印刷电路板（FPC）行业市场规模由718.97亿人民币元增长至2,060.9
FPC 柔性电路板激光焊锡设备要点
FPC 柔性电路板线路精细，对焊接精度要求极高。ULiLASER 的激光焊锡设备能够将激光光斑精准聚焦至极小尺寸，可达几十微米级别，如同 “微观画笔”，精确作用于 FPC 上微小的焊盘与引脚。这使得在焊接诸如摄像头模组中连接 FPC 与图像传感器的超精细线路时
十大苹果概念龙头股深度解析（2025年5月更新）
核心业务：整机组装：iPhone 15/17系列代工份额提升至25%，AIrPods Pro 3独家代工，Apple Watch Ultra精密组件供应商。
面对激烈的市场竞争，软板厂怎样突出重围打造核心优势？
FPC厂需加大研发投入，组建专业的研发团队，聚焦高精度线路制作、高密度互联、超薄柔性等前沿技术。例如，通过引入激光直接成像技术（LDI），提高线路图形的精度和生产效率；研发新型材料，提升软板的柔韧性、耐高温性和抗弯折性能，以满足可折叠设备等新兴产品的需求。当企