Rapidus与Synopsys和Cadence签署2nm合作协议
日本晶圆代工大厂Rapidus近日宣布,其已与EDA大厂Synopsys 和 Cadence Design Systems 签署了合作协议,后者将为其 2nm 代工业务提供EDA设计工具,并获取 AI 制造数据。Rapdius将可访问Synopsys的人工智能
日本晶圆代工大厂Rapidus近日宣布,其已与EDA大厂Synopsys 和 Cadence Design Systems 签署了合作协议,后者将为其 2nm 代工业务提供EDA设计工具,并获取 AI 制造数据。Rapdius将可访问Synopsys的人工智能
据rapidus网站 12月11日报道,日本Rapidus宣布,它正在与美国Cadence Design Systems合作,为客户提供半导体设计解决方案组合,用于在设计和制造中实现2nm级别全环绕栅极(GAA)制造工艺和背面供电网络(BSPDN)技术。
日本政府即将推出的今年度补充预算案中,将编列一笔1.6万亿日元的预算用于援助半导体/AI产业,其中日本政府将对目标2027年量产2nm的日本本土晶圆代工厂Rapidus追加补助8,000亿日元。