Rapidus计划2025财年向先行客户发布2nm制程PDK
日本芯片制造商Rapidus宣布，计划在本月内基于已安装的前端设备启动中试线，实现EUV机台的启用并继续引入其它设备，推进 2nm GAA先进制程技术的开发。
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AI芯天下丨日本Rapidus调试芯片设备，4月底试产先进AI芯片
这家成立两年的公司正准备在2027年大规模生产采用2nm工艺的半导体，理论上，这将与台积电在芯片制造能力方面相媲美。迄今为止，日本已拨出1.72万亿日元（115亿美元）来支持这家初创公司，以期夺回被美国、中国台湾和韩国抢占的部分技术领导地位。日本还将向Rapi
日本Rapidus加速2nm芯片研发，计划2025财年发布制程设计套件
日本芯片制造商Rapidus近日宣布了一项重要进展，计划在本月内正式启动中试线，此举标志着其2nm GAA先进制程技术的开发工作迈出了关键一步。该中试线的启动将基于已安装完成的前端设备，并将首次启用EUV机台，同时继续引入其他必要设备。
日本Rapidus计划2025财年内向先行客户发布2nm制程PDK
日本芯片制造商 Rapidus 今日表示，该企业计划在本月内基于已安装的前端设备启动中试线，实现 EUV 机台的启用并继续引入其它设备，推进 2nm GAA 先进制程技术的开发。
日本Rapidus 2纳米芯片量产真能如此顺利？突破三难关才能创奇迹
尽管已有越来越多媒体探讨Rapidus会不会成功，不过，笔者认为，这件事有需要更深入的探究与说明，厘清某些疑惑之处，以对Rapidus的未来可能发展有更多理解。
Rapidus携IBM 2nm GAA原型晶圆亮相，日本本土试产4月即将启动
近期，日本半导体制造业传来了一则重要消息。据EE Times Japan报道，Rapidus——这家日本的尖端半导体生产商，在SEMICON Japan 2024展览会上，携手IBM展示了其在美国纽约州奥尔巴尼纳米技术综合体成功制造的2纳米全环绕栅极（GAA）
日本 试制博通 2nm
Rapidus，日本新兴半导体代工企业，计划从40纳米技术直接跳跃至2纳米技术，于4月开始试制，目标2027年量产。Rapidus已与半导体设计巨头博通合作，并计划6月向其供应2纳米芯片试制品。
Rapidus与Synopsys和Cadence签署2nm合作协议
日本晶圆代工大厂Rapidus近日宣布，其已与EDA大厂Synopsys 和 Cadence Design Systems 签署了合作协议，后者将为其 2nm 代工业务提供EDA设计工具，并获取 AI 制造数据。Rapdius将可访问Synopsys的人工智能
日本Rapidus与美国Cadence合作，打造领先的2nm半导体设计解决方案
据rapidus网站 12月11日报道，日本Rapidus宣布，它正在与美国Cadence Design Systems合作，为客户提供半导体设计解决方案组合，用于在设计和制造中实现2nm级别全环绕栅极（GAA）制造工艺和背面供电网络（BSPDN）技术。
助力2nm量产，日本政府将对Rapidus追加8000亿日元补贴
日本政府即将推出的今年度补充预算案中，将编列一笔1.6万亿日元的预算用于援助半导体/AI产业，其中日本政府将对目标2027年量产2nm的日本本土晶圆代工厂Rapidus追加补助8,000亿日元。