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先进的缺陷检测如何推动下一波芯片创新?

半导体行业正处于变革时期,在制造速度更快、效率更高的微芯片方面,它正不断突破物理极限。随着我们迈向“埃时代”,芯片特性以原子为单位进行测量,制造挑战已达到前所未有的水平。当今最先进的芯片,例如2纳米及以下节点的芯片,不仅要求在设计上进行创新,也要求在制造这些芯

创新 芯片 电子束 cfe tfe 2025-04-21 18:13  1