半导体碳化硅

第三代半导体碳化硅，又传动态

近期，第三代半导体碳化硅传来新进展：中国台湾拟新建一座碳化硅工厂；芯联集成为乐道L60供应碳化硅模块；罗姆半导体为法雷奥提供碳化硅塑封型模块；江苏常州银芯微功率半导体工厂开业；士兰微碳化硅芯片扩产项目完成验收；上海临港达波科技4/6英寸碳化硅项目正式通线...