加解密

晶晨芯申请加解密方法及其系统等专利，提高数据交互高效性

国家知识产权局信息显示，晶晨芯半导体（成都）有限公司申请一项名为“加解密方法及其系统、设备以及存储介质”的专利，公开号 CN 119789077 A，申请日期为2023年10月。