应用于柔性电子的超薄硅基芯片研究进展
柔性电子技术在近些年得到了快速发展,越来越多的柔 性 电 子 系 统 需 要 柔 性、高 性 能 的集成电路来实现数据处理和通信。通过减薄硅基芯片可以获得高 性 能 的 柔 性 集 成 电 路,但 是 硅 基芯片减薄之后的性能有可能发生变化,并且在制备、转移、
硅基芯片
外媒：无硅芯片或重塑全球芯片格局了
在科技浪潮汹涌澎湃的当下，芯片宛如数字世界的“心脏”，驱动着现代社会的运转。从智能手机到超级计算机，从人工智能到航天探索，芯片无处不在，其性能与先进程度直接决定着一个国家在科技领域的竞争力。长期以来，硅基芯片占据着芯片市场的霸主地位，而如今，中国科研团队用一系
中国发明无硅芯片，速度和功耗突出，或重塑全球芯片格局
2月14日，北京大学彭海琳教授团队宣布：用铋基二维材料造出全球首款无硅芯片，厚度仅1.2纳米（相当于头发丝的十万分之一），却能在0.5伏电压下狂奔——这相当于用一节五号电池驱动高铁，还跑出了磁悬浮的速度。