芯片组规格

小米内部芯片组规格细节出炉，但将坚持ARM目前的CPU设计

美国可能会阻止中国公司利用台积电的最新制造工艺，但根据最新的传闻，这些出口管制尚未影响小米，据称小米有望在今年晚些时候推出其首款内部芯片组。然而，虽然我们去年曾报道过该公司原定于 2025 年推出其定制 3nm SoC，我们很失望地得知此版本的规格将采用台积电