韩媒:“半导体奥运会”ISSCC论文收录量,中国连续三年夺得第一!
12月8日,韩国媒体《首尔经济日报》发表文章称,在被誉为“半导体奥运会”的世界级技术学会上,中国连续三年位居论文收录量第一的国家。不仅论文被收录数量增加,而且质量也超过了韩国、美国等主要国家。
12月8日,韩国媒体《首尔经济日报》发表文章称,在被誉为“半导体奥运会”的世界级技术学会上,中国连续三年位居论文收录量第一的国家。不仅论文被收录数量增加,而且质量也超过了韩国、美国等主要国家。
近期,据业界消息透露,三星电子即将在国际固态电路会议(ISSCC)这一科技盛会上,揭开其最新的第10代3D NAND Flash的神秘面纱。这款NAND Flash采用了超过400层的堆叠技术,接口速度更是达到了惊人的5.6 GT/s。
三星即将在国际固态电路会议(ISSCC)上展示其最新的第10代超过400层3D NAND Flash,接口速度可达5.6 GT/s。
三星将在即将举行的国际固态电路会议(ISSCC)上展示新的超过400层3D NAND Flash,接口速度为5.6 GT/s。
ISSCC 2025由IEEE固态电路学会举办,是集成电路设计的顶级盛会,被誉为“芯片奥林匹克大会”。2025年论文投稿数达914篇,创历史新高,预计未来几年将稳定在900篇左右。录用论文覆盖12个领域,远东地区占比超三分之二,其中图像、MEMS、医疗和显示、
ISSCC (International Solid-State Circuits Conference) 国际固态电路会议由IEEE固态电路学会 (SSCS) 举办,是世界学术界和工业界公认的集成电路设计领域最高级别会议,被认为是集成电路设计领域的 “芯片
IC设计大厂联发科宣布,有七篇论文入选2025国际固态电路研讨会(2025 ISSCC),五篇来自台湾总部研发团队,是台湾20篇获选论文获选篇数最多单位,也是唯一获连续22年论文入选殊荣的台湾企业。至今累积超过百篇论文入选。
近日,备受瞩目的2025 IEEE ISSCC国际固态电路会议日程在ISSCC官网上正式揭晓,这一科技界的盛会将于明年2月16日至20日在美国加利福尼亚州的旧金山盛大召开。
IEEE ISSCC国际固态电路会议即将于2025年2月16日至20日在美国加利福尼亚州的旧金山盛大召开,会议日程已在ISSCC官网上公布。此次盛会吸引了全球科技界的目光,众多行业巨头及领军人物将齐聚一堂,共同探讨固态电路技术的最新进展。
ISSCC 官网现已公布 2025 IEEE ISSCC 国际固态电路会议的日程,该会议将于明年 2 月 16 日~20 日在美国加州旧金山举行。