ISSCC 2025:中国收录数量第一,北大15篇,清华13篇!
ISSCC 2025由IEEE固态电路学会举办,是集成电路设计的顶级盛会,被誉为“芯片奥林匹克大会”。2025年论文投稿数达914篇,创历史新高,预计未来几年将稳定在900篇左右。录用论文覆盖12个领域,远东地区占比超三分之二,其中图像、MEMS、医疗和显示、
ISSCC 2025由IEEE固态电路学会举办,是集成电路设计的顶级盛会,被誉为“芯片奥林匹克大会”。2025年论文投稿数达914篇,创历史新高,预计未来几年将稳定在900篇左右。录用论文覆盖12个领域,远东地区占比超三分之二,其中图像、MEMS、医疗和显示、
ISSCC (International Solid-State Circuits Conference) 国际固态电路会议由IEEE固态电路学会 (SSCS) 举办,是世界学术界和工业界公认的集成电路设计领域最高级别会议,被认为是集成电路设计领域的 “芯片
IC设计大厂联发科宣布,有七篇论文入选2025国际固态电路研讨会(2025 ISSCC),五篇来自台湾总部研发团队,是台湾20篇获选论文获选篇数最多单位,也是唯一获连续22年论文入选殊荣的台湾企业。至今累积超过百篇论文入选。
近日,备受瞩目的2025 IEEE ISSCC国际固态电路会议日程在ISSCC官网上正式揭晓,这一科技界的盛会将于明年2月16日至20日在美国加利福尼亚州的旧金山盛大召开。
IEEE ISSCC国际固态电路会议即将于2025年2月16日至20日在美国加利福尼亚州的旧金山盛大召开,会议日程已在ISSCC官网上公布。此次盛会吸引了全球科技界的目光,众多行业巨头及领军人物将齐聚一堂,共同探讨固态电路技术的最新进展。
ISSCC 官网现已公布 2025 IEEE ISSCC 国际固态电路会议的日程,该会议将于明年 2 月 16 日~20 日在美国加州旧金山举行。