摘要：ISSCC 2025由IEEE固态电路学会举办，是集成电路设计的顶级盛会，被誉为“芯片奥林匹克大会”。2025年论文投稿数达914篇，创历史新高，预计未来几年将稳定在900篇左右。录用论文覆盖12个领域，远东地区占比超三分之二，其中图像、MEMS、医疗和显示、
ISSCC 2025由IEEE固态电路学会举办，是集成电路设计的顶级盛会，被誉为“芯片奥林匹克大会”。2025年论文投稿数达914篇，创历史新高，预计未来几年将稳定在900篇左右。录用论文覆盖12个领域，远东地区占比超三分之二，其中图像、MEMS、医疗和显示、电源管理、射频电路等领域占比突出。会议吸引了来自远东、北美、欧洲等地的优秀论文，展现了全球集成电路设计的最新进展。
一、整体情况ISSCC 2025由IEEE固态电路学会举办，是集成电路设计领域的顶级会议。论文投稿数逐年增长，2025年达914篇，录用论文覆盖12个领域，远东地区录用数占比三分之二。工业界、科研机构和高校均有论文被录用。
论文来源：
工业界：被录用 19 篇，包括三星、联发科等，中国初创企业芯翼信息科技也获录用。
科研机构：被录用 5 篇，国内有固态微波与电路全国重点实验室等三所科研院所。
高校：被录用 72 篇，36 所高校录用论文数量在 2 篇及以上。
二、中国大陆发布情况中国大陆论文涵盖全部技术领域，收录数量持续上升。北京大学和清华大学表现突出，多所高校首次入选。国内企业芯翼信息科技也首次有论文被录用。
整体表现：中国大陆论文涵盖全部 12 个技术领域，获收录文章数量持续上升，第一隶属机构数量也不断提升。
部分高校企业情况
北京大学：收录 15 篇，较去年大幅增加。
清华大学：收录 13 篇。
华东师范大学、南京大学、南京理工大学、国防科技大学、华南理工大学：均首次入选。
国内企业：芯翼信息科技首次入选。
三、技术领域具体情况
有线通讯：涵盖Session 7、36，远东及中国内地均有收录，北京大学等高校有具体论文成果。
无线通讯：涵盖Session 10、11、26，华东师范大学等高校和企业有论文被录用。
电源管理：涵盖多个Session，中国科学技术大学等高校及科研机构有论文展示。
模拟技术：涵盖Session 3、4等，复旦大学等高校有具体论文内容。
硬件安全：Session 17有收录，南方科技大学和清华大学有相关论文。
射频电路：涵盖多个Session，清华大学等高校和科研机构有论文成果。
数字电路技术：涵盖Session 8、37，国防科技大学等高校有相关论文。
数字架构与系统：涵盖Session 2、23，清华大学等高校有论文展示。
图像、医疗、显示：涵盖Session 6、15等，北京大学有相关论文。
数据转换器：涵盖Session 18、24，电子科技大学等高校有具体论文内容。
存储器：涵盖多个Session，东南大学等高校和科研机构有论文被录用。
TD Trend：清华大学等高校在片上鼻芯片、自推进微型机器人等方面有研究内容。
来源：赟赟课堂