汉思新材料取得一种系统级封装用封装胶及其制备方法的专利 汉思新材料（深圳市汉思新材料科技有限公司）于2023年公开了一项针对系统级封装（SiP）的专用封装胶及其制备方法的专利（申请号：202310155819.4），该技术旨在解决多芯片异构集成中的热膨胀系数失配、界面应力开裂及高温可靠性等核心问题。以下从技术背景、 专利 封装 cte 汉思 封装胶 2025-08-07 09:56 2