锡丝

如何确保激光焊锡过程中无热损伤

在电子制造业的精密领域，热损伤是焊接环节中的“隐蔽杀手”。过高的温度可能引发PCB板基材碳化、芯片引脚氧化、柔性线路板变形等不可逆问题。特别是在对热敏感的领域，如传感器、摄像头模组、医疗电子等，实现“零热损伤”已成为激光焊锡技术的核心目标。ULiLASER通过