格隆汇6月23日｜近日，中国科学院上海微系统所联合宁波大学研究团队在《Advanced Functional Materials》发表研究，提出以芳纶膜为前驱体通过高温石墨化工艺制备低缺陷、大晶粒、高取向的双向高导热石墨膜，在膜厚度达到40微米的情况下实现面内

芯片 半导体 石墨 微系统 导热石墨 2025-06-23 10:43  2

近日，中国科学院上海微系统所联合宁波大学研究团队在《Advanced Functional Materials》发表研究，提出以芳纶膜为前驱体通过高温石墨化工艺制备低缺陷、大晶粒、高取向的双向高导热石墨膜，在膜厚度达到 40 微米的情况下实现面内热导率 Kin

中国科学院 石墨 芳纶 微系统 导热石墨 2025-06-23 10:41  2

【中科院上海微系统所：双向高导热石墨膜研究获突破 为5G芯片、功率半导体热管理提供技术支撑】财联社6月23日电，中国科学院上海微系统所联合宁波大学研究团队近日在《Advanced Functional Materials》发表研究，提出以芳纶膜为前驱体通过高温

芯片 半导体 中科院 石墨 导热石墨 2025-06-23 10:32  1