算力芯片内供电：从横向扩展到垂直集成的系统级演化
从电压调节位置到热量提取路径，从互连金属材料到封装结构，由AI算力驱动的供电设计变化正推动芯片架构进入以背面供电、垂直集成、钼互连为核心的新阶段。
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照片里的夏天有脚，总是不经意地轻巧出现
夏天对很多人来说，是个破坏与再生的季节。它常常不经意地撞进生活里，沿额不断低下的汗珠、突如其来的磅礴大雨而淋湿身体、干了又湿湿了又干的状态，诸如此类使你必须正视夏季已来到的强大存在感。
AI芯片的供电挑战
随着人工智能 (AI) 工作负载日益庞大、复杂，用于处理所有数据的各种处理元件对功率的需求也空前高涨。然而，高效可靠地提供这种功率，同时又不损害信号完整性或引入热瓶颈，却带来了半导体历史上最严峻的设计和制造挑战。