全球科技版图裂变，中国半导体产业重塑世界产业格局
当华盛顿的政客们还在挥舞"科技铁幕"时，中国芯片产业已在封锁线上撕开了一道耀眼的缺口。2023年9月，搭载中芯国际N+2工艺麒麟9000S芯片的华为Mate60横空出世，这部被称为"争气机"的突破，恰似一记惊雷劈开了笼罩在中国半导体产业上空的阴云。这场持续数年
半导体产业
外媒：韩国半导体产业遭遇挑战了
在过去的几十年里，韩剧的流行不仅带动了韩国文化产品的输出，还使得韩国手机、电视、汽车等电子产品在全球市场上广受欢迎。与此同时，韩国的半导体产业也迅速崛起，成为全球领先的半导体制造国之一。然而，近期韩国半导体产业却遭遇了前所未有的挑战，形势反转之快，让韩国方面始
印度半导体产业进展神速，最大优势在于设计实力
近日，塔塔电子公司、塔塔半导体制造公司以及印度半导体任务联盟签署了一项财政支持协议，计划在古吉拉特邦的多勒拉建立一家半导体制造工厂。这家位于多勒拉特别投资区的半导体制造工厂，总投资将超过 9100 亿卢比（根据3月15日汇率，约等于 752.57 亿元人民币）
外媒：韩国半导体产业突然反转了
曾经，韩剧风靡一时，不仅在中国市场大获成功，还带动了韩国手机、电视、汽车等产品的畅销。与此同时，韩国的半导体产业也迅速崛起，成为全球瞩目的焦点。屏幕、存储芯片、晶圆制造等领域，韩国企业如三星、LG、SK海力士等凭借卓越的技术和市场份额，一度在全球市场上占据主导
起步仅比美国晚几年，为何中国半导体产业仍在被“卡脖子”？| 播客
自2018年美国发起对华技术战以来，中国在半导体产业的“卡脖子”困境就一直是公众、媒体、产业和政策各界的关注焦点。而2022年以来，人工智能的飞速发展和国际竞争，更进一步放大了国内的焦虑。事实上，中国半导体产业的起步并不算晚，早在1965年中国就研发出第一块集
半导体产业格局生变？中韩科技博弈走向纵深！
全球半导体产业竞争格局正经历深刻变革，据韩国ZDNet Korea近日披露，三星电子已与中国存储芯片企业签署混合键合技术专利授权协议，该技术将应用于其第十代430层NAND闪存制造。这标志着韩国半导体巨头在关键技术领域开始转向中国寻求突破。
中韩半导体产业竞争关系重构：韩企技术专利与市场格局皆处下风
近日，全球半导体行业迎来重大变局。三星电子宣布其第10代NAND Flash产品（V10）将采用中国企业持有的"混合键合"（Hybrid Bonding）技术专利，这一决策不仅折射出中国存储芯片技术的快速崛起，更标志着东亚半导体产业竞争进入新阶段。业内人士指出
未来五年内，菲律宾有望成为全球半导体产业中心
与会者探讨了如何强化菲律宾的半导体产业链。Xinyx Design公司总裁查拉德·阿翁多（Charade Avondo）表示：“菲律宾拥有优秀的IC设计人才，我们需要积极展示这一优势，提高本国在全球产业中的竞争力。”
中国半导体产业的“觉醒时刻”
老张蹲在手机维修店里，看着柜台上拆开的华为Mate60，密密麻麻的芯片在放大镜下闪着微光。"这麒麟9000s芯片，听说都是咱们自己造的了？"他抬头问维修师傅。师傅头也不抬地应道："可不是嘛，现在连美国人都拆机研究呢。"这段市井对话，恰巧折射出全球半导体产业正在
半导体产业的变迁
随着依赖亚洲制造业的无晶圆厂（fabless）部门的重要性增加，人们开始担忧美国芯片制造能力的流失。2005年，美国国防部的一个咨询小组发布了一份报告，关注亚洲铸造厂生产先进芯片的使用增加，并建议采取广泛的国家努力来抵消鼓励尖端半导体制造设施转移到海外的外国政
日美在半导体产业领域的竞争史
美国公司在面对日本的竞争挑战时，采取了多种应对措施。首先，它们努力提高工厂的产量和产品质量。一个广为人知的例子是摩托罗拉的六西格玛质量计划，该计划从20世纪80年代初开始实施，并已被广泛应用于多个行业。"六西格玛"指的是一个统计量，用于衡量产出中可接受部分的份
半导体行业专题报告:大国博弈背景下，半导体产业的发展趋势与变革
半导体是指在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，可分为集 成电路 、 分 立 器 件 、 传 感 器 和 光 电 器 件 四 类 ， 其 中 集 成 电 路 （Integrated Circuit）占比80%以上，又可分为模拟电路、逻辑电路、微 处理器和
2024年，半导体产业10大动向
年关将至，IEEE（电气电子工程师学会）的旗舰杂志IEEE Spectrum盘点了2024年行业内的十大动向，涵盖主要的技术进步、头部半导体企业动态以及行业竞争格局等内容，雷峰网对文章编译如下：
“硅三角”在半导体产业中的具体作用
It was not so very long ago that people thought that semiconductors were part-time orchestra leaders and microchips were very smal
事急则缓，本土半导体产业应立意长远
近日，在上海举办的集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2024）上，魏少军教授给出的本土芯片设计业的年度预测数据显示，2024年中国芯片设计业销售额预测为6460.4亿元，同比增长11.9%，重新回到两位数区间
中国半导体产业要长远发展，这个问题必须解决好
“2021年，全球集成电路总产值5560亿美元，中国进口总额就高达4325亿美元。我们不是没有产能，但是把全球半导体产品大约80%进口进来，然后内部只消化了35%左右，剩下的那些整装成其他产品后又出口了。”
国产半导体产业收入增长，国内企业正崭露头角｜追寻新质生产力
“我知道的一家国产半导体生产设备企业，去年收入翻了一番。”在由华夏时报社联合江苏省知识产权保护中心（江苏省专利信息服务中心）共同开展的“新质之城·向新出发”追寻新质生产力系列活动中，上达半导体副总经理孙彬如是说。
聚焦世界寒地冰雪经济大会｜颐高集团有限公司董事长翁南道：今年春节，在吉林过！
“作为南方人我特别喜欢雪，昨天参加了冰雪体验，又在小镇逛了两个小时，感觉特别不一样。今年的春节准备在吉林过。”12月20日，在“爱上冰雪”——“投资吉林”寒地经济产业对接会上，颐高集团有限公司董事长翁南道毫不吝啬地表达了对吉林冰雪的喜爱。
从贸易战到科技较量：解析中美半导体产业博弈
回望这六年，美方的制裁措施不断升级：从加征关税到限制技术出口，再到全面封锁高端芯片供应链。原本期望能够遏制中国半导体产业发展的战略，却意外地催生出了意想不到的结果。
美国对中国半导体产业祭出新一轮出口限制，140家公司被列入实体清单
2024年12月2日，美国商务部工业与安全局（BIS）宣布了对华半导体出口管制措施的新规，这是自2022年10月以来的第三次大规模限制措施。此次新规包括对24种半导体制造设备、3种用于开发或生产半导体的软件工具以及高带宽内存（HBM）芯片的出口增加限制。