朗峰申请电磁屏蔽纳米晶软磁复合体及其制备方法专利,提升电磁屏蔽效能
国家知识产权局信息显示,朗峰新材料启东有限公司、朗峰新材料(内蒙古)有限公司申请一项名为“一种电磁屏蔽纳米晶软磁复合体及其制备方法”的专利,公开号CN119964921A,申请日期为2025年4月。
国家知识产权局信息显示,朗峰新材料启东有限公司、朗峰新材料(内蒙古)有限公司申请一项名为“一种电磁屏蔽纳米晶软磁复合体及其制备方法”的专利,公开号CN119964921A,申请日期为2025年4月。
在真核生物中,DNA 双链断裂 (DSB) 是一种严重的 DNA 损伤,会导致基因组不稳定,进而影响细胞生存和遗传信息的完整。DSB 的修复对于维持基因组稳定至关重要,主要的修复机制包括非同源末端连接 (NHEJ) 和同源重组 (HR)【1】。在 DNA 损伤