芯慧联芯申请晶圆键合系统及键合波监测方法专利，提高键合波传播形貌的拟合准确度
金融界 2024 年 12 月 21 日消息，国家知识产权局信息显示，芯慧联芯（苏州）科技有限公司申请一项名为“一种晶圆键合系统及键合波监测方法”的专利，公开号 CN 119153345 A，申请日期为 2024 年 8 月。
拟合
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