中科院上海微系统所:双向高导热石墨膜研究获突破,为5G芯片、功率半导体热管理提供技术支撑
格隆汇6月23日|近日,中国科学院上海微系统所联合宁波大学研究团队在《Advanced Functional Materials》发表研究,提出以芳纶膜为前驱体通过高温石墨化工艺制备低缺陷、大晶粒、高取向的双向高导热石墨膜,在膜厚度达到40微米的情况下实现面内
格隆汇6月23日|近日,中国科学院上海微系统所联合宁波大学研究团队在《Advanced Functional Materials》发表研究,提出以芳纶膜为前驱体通过高温石墨化工艺制备低缺陷、大晶粒、高取向的双向高导热石墨膜,在膜厚度达到40微米的情况下实现面内
近日,中国科学院上海微系统所联合宁波大学研究团队在《Advanced Functional Materials》发表研究,提出以芳纶膜为前驱体通过高温石墨化工艺制备低缺陷、大晶粒、高取向的双向高导热石墨膜,在膜厚度达到 40 微米的情况下实现面内热导率 Kin
2026西安国际传感器与微系统技术及应用展览会,将于2026年3月19日-22日在“西安国际会展中心”隆重举行,本届展会秉承着"创造客户价值与引领产业发展"的宗旨,强化以"采购商协约式邀请"为核心的买家组织手段,打造以展览展示与贸易洽谈为核心的实效活动体系,全