31座“名山”引爆全球半导体圈?不用EUV极紫外光,靠得是什么?
一位荷兰工程师举着显微镜头,反复核验“阿里山”ALD设备的参数面板,喃喃自语:“±0.3Å的膜厚控制?这不可能……”
一位荷兰工程师举着显微镜头,反复核验“阿里山”ALD设备的参数面板,喃喃自语:“±0.3Å的膜厚控制?这不可能……”
在EUV(极紫外)光刻机中,锡靶是产生13.5nm极紫外光的核心材料。当高功率激光轰击液态锡滴时,锡原子电离形成等离子体并辐射EUV光。这一过程需每秒精准击打5万次锡滴,误差小于0.1微米,堪称“用激光击中高速飞行的子弹”。
晶圆代工龙头台积电高层主管透露,公司仍在评估何时在未来的制程中使用荷兰半导体设备大厂阿斯麦(ASML)的高数值孔径极紫外光(High-NA EUV)微影设备。
由ASML打造的EUV光刻机是现代芯片不可或缺的重要生产工具。尤其是随着芯片工艺来到了3nm之后,EUV光刻的重要性与日俱增。ASML也通过提高NA的方式,引领EUV光刻机进入到High NA时代,以满足客户更严苛的需求。