真空镀膜设备

汇成真空涨2.25%,成交额5.11亿元,今日主力净流入494.99万

招股说明书:镀膜设备作为芯片制造过程中核心的三大设备(光刻、刻蚀和镀膜)之一,对设备的可靠性、稳定性和一致性提出了极高的要求。公司产品主要为 PVD 真空镀膜设备。根据公司官网,公司原子层沉积(ALD)技术是将物质以单原子膜形式过循环反应逐层沉积在基底表面,形

真空 成交额 主力净流入 ald 真空镀膜设备 2025-08-06 15:50  3

汇成真空涨3.75%,成交额6.16亿元,今日主力净流入2982.43万

招股说明书:镀膜设备作为芯片制造过程中核心的三大设备(光刻、刻蚀和镀膜)之一,对设备的可靠性、稳定性和一致性提出了极高的要求。公司产品主要为 PVD 真空镀膜设备。根据公司官网,公司原子层沉积(ALD)技术是将物质以单原子膜形式过循环反应逐层沉积在基底表面,形

真空 成交额 主力净流入 ald 真空镀膜设备 2025-08-05 16:11  3

汇成真空涨0.86%,成交额2.98亿元,后市是否有机会?

招股说明书:镀膜设备作为芯片制造过程中核心的三大设备(光刻、刻蚀和镀膜)之一,对设备的可靠性、稳定性和一致性提出了极高的要求。公司产品主要为 PVD 真空镀膜设备。根据公司官网,公司原子层沉积(ALD)技术是将物质以单原子膜形式过循环反应逐层沉积在基底表面,形

真空 成交额 ald 真空镀膜设备 真空镀膜 2025-06-27 15:55  6

汇成真空跌0.69%,成交额3.94亿元,今日主力净流入-1752.53万

招股说明书:镀膜设备作为芯片制造过程中核心的三大设备(光刻、刻蚀和镀膜)之一,对设备的可靠性、稳定性和一致性提出了极高的要求。公司产品主要为 PVD 真空镀膜设备。根据公司官网,公司原子层沉积(ALD)技术是将物质以单原子膜形式过循环反应逐层沉积在基底表面,形

真空 成交额 主力净流入 ald 真空镀膜设备 2025-06-24 15:53  10

汇成真空涨3.91%,成交额3.73亿元,近3日主力净流入2484.13万

招股说明书:镀膜设备作为芯片制造过程中核心的三大设备(光刻、刻蚀和镀膜)之一,对设备的可靠性、稳定性和一致性提出了极高的要求。公司产品主要为 PVD 真空镀膜设备。根据公司官网,公司原子层沉积(ALD)技术是将物质以单原子膜形式过循环反应逐层沉积在基底表面,形

真空 成交额 主力净流入 ald 真空镀膜设备 2025-06-20 16:10  10

汇成真空涨2.03%,成交额8233.27万元,近5日主力净流入-2836.18万

招股说明书:镀膜设备作为芯片制造过程中核心的三大设备(光刻、刻蚀和镀膜)之一,对设备的可靠性、稳定性和一致性提出了极高的要求。公司产品主要为 PVD 真空镀膜设备。根据公司官网,公司原子层沉积(ALD)技术是将物质以单原子膜形式过循环反应逐层沉积在基底表面,形

真空 成交额 主力净流入 真空镀膜设备 真空镀膜 2025-06-03 15:41  9

汇成真空跌3.05%,成交额8983.54万元,今日主力净流入-1141.01万

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真空 成交额 主力净流入 真空镀膜设备 真空镀膜 2025-05-30 16:05  13

汇成真空涨3.06%,成交额1.68亿元,近3日主力净流入-2555.24万

招股说明书:镀膜设备作为芯片制造过程中核心的三大设备(光刻、刻蚀和镀膜)之一,对设备的可靠性、稳定性和一致性提出了极高的要求。公司产品主要为 PVD 真空镀膜设备。根据公司官网,公司原子层沉积(ALD)技术是将物质以单原子膜形式过循环反应逐层沉积在基底表面,形

真空 成交额 主力净流入 真空镀膜设备 真空镀膜 2025-05-29 16:02  8

汇成真空跌4.30%,成交额1.53亿元,近5日主力净流入-2103.38万

招股说明书:镀膜设备作为芯片制造过程中核心的三大设备(光刻、刻蚀和镀膜)之一,对设备的可靠性、稳定性和一致性提出了极高的要求。公司产品主要为 PVD 真空镀膜设备。根据公司官网,公司原子层沉积(ALD)技术是将物质以单原子膜形式过循环反应逐层沉积在基底表面,形

真空 成交额 主力净流入 真空镀膜设备 真空镀膜 2025-05-28 15:36  10

汇成真空跌3.83%,成交额1.41亿元,近5日主力净流入-1930.83万

招股说明书:镀膜设备作为芯片制造过程中核心的三大设备(光刻、刻蚀和镀膜)之一,对设备的可靠性、稳定性和一致性提出了极高的要求。公司产品主要为 PVD 真空镀膜设备。根据公司官网,公司原子层沉积(ALD)技术是将物质以单原子膜形式过循环反应逐层沉积在基底表面,形

真空 成交额 主力净流入 真空镀膜设备 真空镀膜 2025-05-27 15:52  7