金丝键合主要依靠热超声键合技术来达成。热超声键合融合了热压键合与超声键合两者的长处。通常情况下，热压键合所需温度在 300℃以上，而在引入超声作用后，热超声键合所需温度可降至 200℃以下。如此一来，金丝键合工艺便能与其他耐受温度在 300℃以下的微组装工艺相

金丝 封装 焊盘 劈刀 封装金丝 2025-03-10 10:26  2